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MC68HC705KJ1CDW是包括HC05系列的IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 16SOIC,数据表注释中显示了用于16-SOIC(0.295“,7.50mm宽)的包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于16-SOIC,以及10个I/O,该设备也可用于4MHz速度。此外,核心处理器为HC05,设备提供64 x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的OTP,外围设备为POR、WDT,电源Vcc Vdd为3V~5.5V,核心大小为8位,程序存储器大小为1.2KB(1.2K x 8),振荡器类型为内部。
MC68HC705KJ1CP是IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 16DIP,包括3 V~5.5 V电压源Vcc Vdd,它们设计为与16-DIP供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于4MHz,提供HC05等系列功能,RAM大小设计为64 x 8,以及OTP程序存储器类型,该设备也可以用作1.2KB(1.2K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为POR、WDT,设备采用管式封装,设备具有16-DIP(0.300“,7.62mm)封装外壳,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为10,核心尺寸为8位,核心处理器为HC05。
MC68HC705K1CDW,带有MOTOROLA制造的电路图。MC68HC705K1CDW采用SOP16封装,是IC芯片的一部分。
MC68HC705KJ1ACP,带有MOT制造的EDA/CAD模型。MC68HC705KJ1ACP采用DIP-16封装,是IC芯片的一部分。