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ST7FLITE10F1M6是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC,包括ST7系列,它们设计用于管式封装,单位重量如数据表注释所示,用于0.009408盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,封装外壳设计用于20-SOIC(0.295“,7.50mm宽),其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该器件也可用于15个I/O。此外,速度为16MHz,设备采用ST7核心处理器,设备的RAM大小为256 x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为SPI,电压供应Vcc Vdd为2.4 V ~ 5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为4KB(4K x 8),数据转换器为a/D 7x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85℃,最小工作温度范围-40℃,工作电源电压为2.4 V至5.5 V,接口类型为SPI,内核为ST7,处理器系列为ST7FLITE1x,数据总线宽度为8位,电源电压最大值为5.5 V,电源电压最小值为2.4 V,最大时钟频率为8 MHz,ADC通道数为7 7,I/O数为15 I/O,数据RAM大小为256 B,计时器计数器数为1计时器,ADC分辨率为10位13位,数据ROM类型为EEPROM。
ST7FLITE15F1B6是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC,包括2.4 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为以16MHz的速度运行,系列如数据表说明所示,用于ST7,提供RAM大小功能,如256 x 8,程序存储器类型设计为在FLASH中工作,以及4KB(4K x 8)程序存储器大小,该设备还可以用作LVD、POR、PWM、,WDT外围设备。此外,封装为管状,该器件采用20-SOIC(0.295“,7.50mm宽)封装外壳,该器件具有振荡器型内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为15,数据转换器为a/D 7x10b,核心尺寸为8位,核心处理器为,连接为SPI。
ST7FLITE10F1B6带有ST制造的电路图。ST7FLTE10F1B6采用DIP封装,是IC芯片的一部分。