STM32L475xx设备是基于高性能ARM的超低功耗微控制器？皮质-M4 32位RISC核心，工作频率高达80MHz。Cortex-M4内核具有浮点单元（FPU）单精度，支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套DSP指令和一个增强应用程序安全性的内存保护单元（MPU）。
STM32L475xx设备嵌入了高速存储器（闪存高达1 Mbyte，SRAM高达128 Kbyte）、用于静态存储器的灵活外部存储器控制器（FSMC）（适用于具有100引脚封装的设备）、Quad SPI闪存接口（可在所有封装上使用）以及连接到两条APB总线的大量增强型I/O和外围设备，两个AHB总线和32位多AHB总线矩阵。
STM32L475xx设备为嵌入式闪存和SRAM嵌入了几种保护机制：读出保护、写入保护、专有代码读出保护和防火墙。
该设备提供多达两个快速12位ADC（5 Msps）、两个比较器、两个运算放大器、两个DAC通道、一个内部电压参考缓冲器、一个低功耗RTC、两个通用32位定时器、两个专用于电机控制的16位PWM定时器、七个通用16位定时器和两个16位低功耗定时器。该设备支持用于外部∑-Δ调制器（DFSDM）的四个数字滤波器。
此外，最多可提供21个电容感测通道。
它们还具有标准和高级通信接口。
特色
- 1.71 V至3.6 V电源
- -40°C至85/105/125°C温度范围
- VBAT模式下300 nA：为RTC和32x32位备份寄存器供电
- 30 nA关机模式（5个唤醒引脚）
- 120 nA待机模式（5个唤醒引脚）
- 420 nA带RTC的待机模式
- 1.1μA停止2模式，1.4μA停止，带RTC
- 100μA/MHz运行模式
- 批量采集模式（BAM）
- 4μs从停止模式唤醒
- 除停机外，所有模式下的断电复位（BOR）
- 互连矩阵
- 4至48 MHz晶体振荡器
- 用于RTC（LSE）的32 kHz晶体振荡器
- 内部16 MHz工厂修整RC（±1%）
- 内部低功耗32 kHz RC（±5%）
- 内部多频100 kHz至48 MHz振荡器，由LSE自动微调（精度优于±0.25%）
- 3个PLL用于系统时钟、USB、音频、ADC
- 高达1 MB闪存，2个存储体读写，专有代码读出保护
- 高达128 KB的SRAM，包括32 KB的硬件奇偶校验
- 用于静态存储器的外部存储器接口，支持SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器
- 四SPI存储器接口
