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SPC-54/4.4-L12PG-C为DC/DC SIP，11-13.2VIN，54.2VOUT，包括SPC-54/44.4-L12PGC系列，它们设计用于隔离产品，类型如数据表说明所示，用于隔离PoE模块，提供托盘等封装功能，安装类型设计用于通孔，其工作温度范围为-40 C至+80 C，该装置也可以用作17.5mm高度。此外，长度为66 mm，设备宽度为31.75 mm，设备具有20-SIP封装模块，工作温度范围为-40°C~80°C，安装类型为通孔，特点为远程开/关、OCP、OTP、OVP、SCP、UVLO、，尺寸尺寸为2.60“L x 0.69”W x 1.25“H（66.0mm x 17.5mm x 31.8mm），应用为ITE（商用），输出数量为1，电流输出最大值为4.44A，电压输入最小值为11V，电压输入最大值为13.2V，电压隔离值为2.25kV（2250V），输出功率为240 W，电压输出1为54.2V，效率为0.94，功率瓦制造系列为240W，尺寸为66 mm x 31.75 mm x 17.5 mm，输入电压为11 V至13.2 V，输出电压通道1为54.2 V，输出电流通道1为0 A至4.44 A，商用医疗为商用，隔离电压为2.25 kVDC，包装箱尺寸为66 mm x 17.5 mm x 31.75 mm。
SPC5514EBMLQ66是IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP，包括4.5 V～5.25 V电源Vcc Vdd，它们设计用于0.046530 oz单位重量，数据表说明中显示了用于144-LQFP（20x20）的供应商设备包，提供66MHz等速度特性，该系列设计用于MPC55xx Qoriva，以及32K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为512KB（512K x 8），该设备采用MPC5xxx处理器系列，该设备具有DMA、POR、PWM、外围设备WDT，封装为托盘，封装外壳为144-LQFP，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），I/O数量为111，数据转换器为a/D 40x12b，数据总线宽度为32位，核心大小为32位双核，核心处理器为e200z0、e200z1，核心为e200z 1，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、SCI、SPI。
SPC5200CVR400R2是IC MPU MPC522XX 400MHZ 272BGA，包括PowerPC e300核心处理器，设计用于10/100 Mbps（1）以太网，数据表说明中显示了图形加速功能，可用于No，提供1核、32位等核心数总线宽度功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及272-BBGA封装盒，该设备也可以用作胶带和卷筒（TR）替代包装包装。此外，RAM控制器为DDR、SDRAM，该设备为MPC52xx系列，该设备具有400MHz的速度，供应商设备包为272-PBGA（27x27），USB为USB 1.1（2），电压I/O为2.5V、3.3V。
SPC5502DMLL4，带有Freescale制造的EDA/CAD模型。SPC5502DMLL4采用TQFP100封装，是IC芯片的一部分。
