STM32L4R5xx、STM32L4R7xx和STM32L4R9xx设备是基于高性能Arm®Cortex®-M4 32位RISC内核的超低功耗微控制器系列（STM32L4+系列）。它们的工作频率高达120 MHz。
Cortex-M4内核具有单精度浮点单元（FPU），支持所有Arm®单精度数据处理指令和所有数据类型。Cortex-M4内核还实现了一整套DSP（数字信号处理）指令和一个增强应用程序安全性的内存保护单元（MPU）。
这些设备嵌入了高速存储器（2M字节的闪存和640 KB的SRAM）、用于静态存储器的灵活外部存储器控制器（FSMC）（用于100引脚及以上封装的设备）、两个OctoSPI闪存接口（所有封装上都可用）以及连接到两个APB总线的大量增强型I/O和外围设备，两个AHB总线和32位多AHB总线矩阵。
STM32L4Rxxx设备为嵌入式闪存和SRAM嵌入了几种保护机制：读出保护、写入保护、专有代码读出保护和防火墙。
这些设备提供快速12位ADC（5 Msps）、两个比较器、两个运算放大器、两个DAC通道、一个内部电压参考缓冲器、一个低功耗RTC、两个通用32位定时器、两个专用于电机控制的16位PWM定时器、七个通用16位定时器和两个16位低功耗定时器。该设备支持用于外部∑-Δ调制器（DFSDM）的四个数字滤波器。此外，最多可提供24个电容感测通道。
它们还具有标准和高级通信接口，例如：四个I2C、三个SPI、三个USART、两个UART和一个低功耗UART、两个SAI、一个SDMMC、一个CAN、一个USB OTG全速、一个摄像头接口和一个DMA2D控制器。
设备在-40至+85°C（+105°C结）和-40至+125°C的温度范围（+130°C结日使用内部LDO调节器和1.05至1.32 V V时的电源第12天使用外部SMPS电源时的电源。一组全面的节能模式允许设计低功耗应用。
支持一些独立电源，如用于ADC、DAC、OPAMP和比较器的模拟独立电源输入、用于USB的3.3V专用电源输入和多达14个I/O，可独立提供1.08V。VBAT输入允许备份RTC和备份寄存器。专用V第12天当连接到外部SMPS时，电源可用于绕过内部LDO调节器。
STM32L4Rxxx系列提供从100针到169针的六种封装。
特色
- 1.71 V至3.6 V电源
- -40°C至85/125°C温度范围
- 批量采集模式（BAM）
- VBAT模式下的305 nA：为RTC和32x32位备份寄存器供电
- 33 nA关机模式（5个唤醒引脚）
- 125 nA待机模式（5个唤醒引脚）
- 420 nA带RTC的待机模式
- 2.8μA停止2，带RTC
- 110μA/MHz运行模式（LDO模式）
- 43μA/MHz运行模式（@3.3 V SMPS模式）
- 5μs从停止模式唤醒
- 除停机外，所有模式下的断电复位（BOR）
- 互连矩阵
- 1.25 DMIPS/MHz（干石2.1）
- 409.20芯标（3.41芯标/MHz@120 MHz）
- 233 ULPMarkCP评分
- 56.5 ULPMarkPP评分
- 4至48 MHz晶体振荡器
- 用于RTC（LSE）的32 kHz晶体振荡器
- 内部16 MHz工厂修整RC（±1%）
- 内部低功耗32 kHz RC（±5%）
- 内部多频100 kHz至48 MHz振荡器，由LSE自动微调（精度优于±0.25%）
- 内部48 MHz，时钟恢复
- 3个PLL用于系统时钟、USB、音频、ADC
- Chrom ART Accelerator（DMA2D）用于增强图形内容创建
- Chrom GRC（GFXMMU）允许多达20%的图形资源优化
- MIPI DSI主机控制器，具有两个DSI通道，每个通道运行速度高达500 Mbit/s
- LCD-FT-控制器
