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PIC18F66K22T-I/MRRSL是集成电路MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN，包括PICR XLP？18K系列，它们设计用于胶带和卷轴（TR）交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.007277盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于64-VFQFN暴露垫，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作64-QFN暴露焊盘（9x9）供应商器件封装。此外，I/O数量为53，该设备以64MHz速度提供，该设备具有1K x 8的EEPROM大小，核心处理器为PIC，RAM大小为4K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为64KB（32K x 16），数据转换器为A/D 16x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至5.5 V，接口类型为I2C SPI，核心为PIC18，处理器系列为PIC18，数据总线宽度为8位，最大时钟频率为64 MHz，ADC通道数为16，I/O数为53 I/O，数据RAM大小为2kB，定时器计数器数为8 Timer，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为SRAM。
PIC18F66K22T-I/MR是集成电路MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN，包括1.8 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与64-QFN裸露焊盘（9x9）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于64MHz，提供PICR XLP？18K，RAM大小设计为4K x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作64KB（32K x 16）程序内存大小。此外，处理器系列为PIC18，该设备提供欠压检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有磁带和卷轴（TR）交替包装，包装箱为64-VFQFN裸露垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至5.5 V，计时器计数器的数量为11计时器，I/O的数量为53 I/O，I/O的数目为53，ADC通道的数量为16，其最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+125 C，最大时钟频率为64 MHz，接口类型为I2C SPI，EEPROM大小为1K x 8，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为3kB，数据转换器为A/D 16x12b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为PIC，核心为PIC18，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART，ADC分辨率为12位。
PIC18F66K22-I/PTRSL是IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP，包括I2C、LIN、SPI、UART/USART连接，它们设计为与PIC核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于8位的核心尺寸，提供了a/D 16x12b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为1K x 8，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用64-TQFP封装盒，设备具有托盘交替封装，外围设备为欠压检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT，程序内存大小为64KB（32K x 16），程序内存类型为FLASH，RAM大小为4K x 8，系列为PICR XLP？18K，速度为64MHz，供应商设备包为64-TQFP（10x10），电源Vcc-Vdd为1.8V~5.5V。
