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PIC18F6722-I/PT是IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64TQFP，其中包括PICR 18F系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表说明中显示了用于托盘替代包装的包装，提供单位重量功能，如0.012720盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及64-TQFP包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为64-TQFP（10x10），设备提供54个I/O，设备速度为40MHz，EEPROM大小为1K x 8，核心处理器为PIC，RAM大小为3.8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、HLVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART，电源Vcc-Vdd为4.2V~5.5V，核心尺寸为8位，程序存储器尺寸为128KB（64K x 16），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为4.2V至5.5V，接口类型为EUSART I2C SPI，核心为PIC18，处理器系列为PIC18。数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为4.2 V，最大时钟频率为8 MHz，ADC通道数为12，I/O数为70 I/O，数据RAM大小为4 kB，数据ROM大小为1024 B，定时器计数器数为5 Timer，ADC分辨率为10位，数据RAM类型是RAM，数据ROM类型是EEPROM。
PIC18F6722T-E/PT是IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64TQFP，包括4.2V~5.5V电源Vcc Vdd，它们设计用于0.012720 oz单位重量，数据表中显示了用于4.2V的最小电源电压，提供5.5V等最大电源电压功能，供应商设备包设计用于64-TQFP（10x10），以及25MHz速度，该设备也可以用作PICR 18F系列。此外，RAM大小为3.8K x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有128KB（64K x 16）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为PIC18，外围设备为褐光检测/复位、HLVD、POR、PWM、WDT，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，封装盒为64-TQFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），工作电源电压为4.2V至5.5V，定时器计数器数量为5个定时器，I/O数量为54个I/O，I/O数量54个，ADC通道数量为12个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+125 C，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为EUSART I2C SPI，EEPROM大小为1K x 8，数据RAM大小为3936 B，数据转换器为A/D 12x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为PIC，核心为PIC18，连接为I2C、SPI、UART/USART，ADC分辨率为10位。
PIC18F6722-E/PT是IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64TQFP，包括10位ADC分辨率，它们设计为与I2C、SPI、UART/USART连接一起工作。数据表说明中显示了用于PIC18的核心，它提供了PIC等核心处理器功能，核心尺寸设计为8位工作，以及8位数据总线宽度，该设备还可以用作A/D 12x10b数据转换器。此外，数据RAM大小为3936 B，设备提供1K x 8 EEPROM大小，设备具有接口类型的EUSART I2C SPI，最大时钟频率为40 MHz，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数为12，I/O数为54，I/O数量为54个I/O，定时器计数器数量为5个定时器，工作电源电压为4.2V至5.5V，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），振荡器类型为内部，封装盒为64-TQFP，封装为托盘交替封装，外围设备为褐光检测/复位、HLVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为PIC18，产品为MCU，程序存储器大小为128KB（64K x 16），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为3.8K x 8，系列为PICR 18F，速度为25MHz，供应商设备包为64-TQFP（10x10），电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为4.2 V，单位重量为0.012720 oz，电源电压Vcc Vdd为4.2 V ~ 5.5 V。
