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MC9S12H256VFVE是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP,包括HCS12系列,它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表说明中显示了用于托盘替代包装的包装,提供单位重量功能,如0.046530盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及144-LQFP封装盒,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA)。此外,供应商设备包为144-LQFP(20x20),设备提供99个I/O,设备速度为16MHz,EEPROM大小为4K x 8,核心处理器为HCS12,RAM大小为12K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LCD、POR、PWM、WDT,连接为CAN、I2C、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为2.35 V ~ 5.25 V,内核大小为16位,程序内存大小为256KB(256K x 8),数据转换器为A/D 16x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+120 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.5 V 5 V,接口类型为CAN SCI SPI,内核为S12,处理器系列为S12H,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为16 MHz,ADC通道数为16,I/O数为115 I/O,数据RAM大小为12 kB,数据ROM大小为4 kB,定时器计数器数为8 Timer,ADC分辨率为10位,数据ROM类型为Flash/EEPROM。
MC9S12H256VPVE是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP,包括2.35 V~5.25 V电压源Vcc Vdd,它们设计为在0.045091盎司单位重量下工作。数据表说明中显示了用于112-LQFP(20x20)的供应商设备包,该产品提供16MHz等速度特性,系列设计为在HCS12中工作,以及12K x 8 RAM大小,该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外,程序内存大小为256KB(256K x 8),该设备采用S12H处理器系列,该设备具有LCD、POR、PWM、外围设备WDT,包装为托盘,包装盒为112-LQFP,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C ~ 105°C(TA),工作电源电压为2.5 V 5 V,计时器计数器数量为8个计时器,I/O数量为83 I/O,I/O数量为85,ADC通道数量为16,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+120 C,最大时钟频率为32 MHz,接口类型为CAN SCI SPI,EEPROM大小为4K x 8,数据ROM类型为闪存/EEPROM,数据ROM大小为4kB,数据RAM大小为12kB,数据转换器为A/D 16x10b,数据总线宽度为16位,核心大小为16位;核心处理器为HCS12,核心为S12,连接为CAN、I2C、SCI、SPI,ADC分辨率为10位。
MC9S12H256VFVER是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP,包括10位ADC分辨率,它们设计为与CAN、I2C、SCI、SPI连接一起工作,数据表中显示了用于HCS12的核心,该HCS12提供了HCS12等核心处理器功能,核心大小设计为在16位工作,以及16位数据总线宽度,该设备还可以用作A/D 16x10b数据转换器。此外,数据RAM大小为12 kB,设备提供4K x 8 EEPROM大小,设备具有接口类型的CAN SCI SPI,最大时钟频率为16 MHz,最大工作温度范围为+105 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为SMD/SMT,ADC通道数为16,I/O数为99,I/O数量为115个I/O,定时器计数器数量为8个定时器,工作电源电压为2.5 V 5 V,工作温度范围为-40°C ~ 105°C(TA),振荡器类型为内部,封装外壳为144-LQFP,封装为Digi-ReelR交替封装,外围设备为LCD、POR、PWM、WDT,处理器系列为S12H,程序存储器大小为256KB(256K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为12K x 8,系列为HCS12,速度为16MHz,供应商设备封装为144-LQFP(20x20),单位重量为0.046530盎司,电压供应Vcc Vdd为2.35 V ~ 5.25 V。
MC9S12H256VPV是FREESCAL制造的IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP。MC9S12H256VPV采用112-LQFP封装,是嵌入式微控制器的一部分,支持IC MCU 16BIT256KB FLASH 112LQFP。