9icnet为您提供由Renesas Electronics America Inc设计和生产的D13002FI16V,该产品在9icnet现场销售,可以通过原厂和代理商等渠道购买。D13002FI16V参考价格为20.85000美元。Renesas Electronics America Inc D13002FI16V封装/规格:MCU H8/300H/H8/3002。您可以下载D13002FI16V英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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D12V0M1U2S9-7是TVS DIODE 12VWM 25VC SOD923,包括D12V0M1系列,它们设计用于齐纳型,数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装,该包装提供了SMD/SMT等安装样式功能,终端样式设计用于SMD/SMT,其工作温度范围为-65 C至+150 C,该设备也可用作SOD-923封装盒,其工作温度范围为-65°C~150°C(TJ),该设备为表面安装型,该设备具有通用用途,供应商设备封装为SOD-923,单向通道为1,电压反向间隔类型为12V(最大值),电压击穿最小值为13V,电压钳位最大Ipp为25V,电流峰值脉冲10 1000μs为4A(8/20μs),功率峰值脉冲为100W,电源线保护为No,电容频率为20pF@1MHz,Pd功耗为100W。最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-65 C,击穿电压为13V,钳位电压为25V,峰值浪涌电流为4A,工作电压为12V,极性为单向。
D13002F16V是IC MCU 16BIT 100QFP,包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd,它们设计为与100-QFP(14x14)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于16MHz,提供H8R H8/300H等系列功能,RAM大小设计为512 x 8,以及无ROM程序存储器类型,WDT外围设备。此外,包装为托盘,设备采用100-BFQFP封装盒,设备内部为振荡器型,工作温度范围为-20°C~75°C(TA),I/O数量为38,数据转换器为a/D 8x10b,核心尺寸为16位,核心处理器为,连接为SCI。
D13001,电路图由FSC制造。D13001采用TO-92封装,是IC芯片的一部分。
D13002,带有CS制造的EDA/CAD模型。D13002采用TO-92封装,是嵌入式微控制器的一部分。