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PIC16LF18313-E/SN是集成电路MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8SOIC,包括PICR XLP?16F系列,它们被设计为与管包装一起操作,数据表注释中显示了用于8-SOIC(0.154“,3.90mm宽)的包装箱,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),供应商设备包设计用于8-SOIC,以及6个I/O,该设备也可以用作32MHz速度。此外,EEPROM大小为256 x 8,该设备采用PIC核心处理器,该设备具有256 x 8的RAM大小,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT,连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V,核心大小为8位,程序存储器大小为3.5KB(2K x 14),和数据转换器是A/D 5x10b,D/A 1x5b,振荡器类型是内部的。
PIC16LF18313-E/RF是IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8UDFN,包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd,它们设计用于与8-UDFN(3x3)供应商设备包一起工作。速度显示在数据表注释中,用于32MHz,提供PICR XLP?16F,RAM大小设计为256 x 8,以及FLASH程序内存类型,该设备也可以用作3.5KB(2K x 14)程序内存大小。此外,外围设备为欠压检测/复位、POR、PWM、WDT,该设备采用管式封装,该设备具有封装外壳的8-UDFN暴露垫,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),I/O数量为6,EEPROM尺寸为256 x 8,数据转换器为a/D 5x10b、D/a 1x5b,核心尺寸为8位,核心处理器是PIC,连接是I2C、LIN、SPI、UART/USART。
PIC16LF18313-E/P是IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8DIP,包括I2C、LIN、SPI、UART/USART连接,它们设计为与PIC核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表说明所示,用于8位,提供a/D 5x10b、D/a 1x5b等数据转换器功能,EEPROM尺寸设计为256 x 8,以及6个I/O,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA)。此外,振荡器类型是内部的,该设备采用8-DIP(0.300英寸,7.62毫米)封装盒,该设备有一个封装管,外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT,程序内存大小为3.5KB(2K x 14),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为256 x 8,系列为PICR XLP?16F,速度为32MHz,供应商设备包为8-PDIP,电压供应Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
PIC16LF18313-I/P是IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8DIP,包括管封装,它们设计用于PICR XLP?16F系列,核心处理器如数据表注释所示,用于PIC,提供振荡器类型的功能,如内部,连接设计用于I2C、LIN、SPI、UART/USART以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作欠压检测/复位、POR、PWM、WDT外围设备。此外,数据转换器是A/D 5x10b,D/A 1x5b,该设备在8-PDIP供应商设备包中提供,该设备具有8-DIP(0.300“,7.62mm)封装外壳,核心尺寸为8位,I/O数量为6,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),速度为32MHz,程序存储器尺寸为3.5KB(2K x 14),EEPROM尺寸为256 x 8,RAM尺寸为256×8,电源Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V。