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PIC16LF819T-I/SO是IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 18SOIC，包括PICR 16F系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表备注中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代包装的包装，该包装提供了SMD/SMT等安装样式功能，包装箱设计用于18-SOIC（0.295“，7.50mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作18-SOIC供应商器件封装。此外，I/O数量为16，该设备以10MHz速度提供，该设备具有256 x 8的EEPROM大小，核心处理器为PIC，RAM大小为256 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SPI，电压供应Vcc Vdd为2 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为3.5KB（2K x 14），数据转换器为A/D 5x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2 V至5.5 V，接口类型为I2C SPI SSP，内核为PIC，处理器系列为PIC16，数据总线宽度为8位，电源电压Max为5.5 V，电源电压Min为2 V，最大时钟频率为20 MHz，ADC通道数为5，I/O数为16 I/O，数据RAM大小为256 B，数据ROM大小为256，计时器计数器数为1 Timer，ADC分辨率为10位，数据ROM类型为Flash。
PIC16LF819T-I/MLTSL是IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 28QFN，包括2 V~5.5 V电压电源Vcc Vdd，它们设计为在0.002388盎司单位重量下工作，数据表说明中显示了在2 V中使用的最小电源电压，提供5.5 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计为在28-QFN（6x6）下工作，以及10MHz速度，该设备也可以用作PICR 16F系列。此外，RAM大小为256 x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有3.5KB（2K x 14）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为PIC16，外围设备为褐光检测/复位、POR、PWM、WDT，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，封装盒为28-VQFN暴露垫，振荡器类型为内部，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2 V至5.5 V，定时器计数器的数量为3个定时器，I/O的数量为16个I/O，I/O的数目为16个，ADC通道的数量为5个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为20MHz，接口类型为I2C SPI SSP，EEPROM大小为256 x 8，数据RAM大小为256 B，数据转换器为A/D 5x10b，数据总线宽度为8位，核心处理器为PIC，核心为PIC，连接为I2C、SPI，ADC分辨率为10位。
PIC16LF819T-I/SOG是IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 18SOIC，包括I2C、SPI连接，它们设计为与PIC核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 5x10b等数据转换器功能，EEPROM大小设计为256 x 8，以及16个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型是内部的，该设备采用18-SOIC（0.295英寸，7.50mm宽）封装盒，该设备具有封装的磁带和卷轴（TR），外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为3.5KB（2K x 14），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为256 x 8，系列为PICR 16F，速度为10MHz，供应商器件封装为18-SOIC，电源Vcc-Vdd为2V~5.5V。
