9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC56F8365MFGE,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂、代理商等渠道购买。MC56F8365MFGE参考价格为81.32000美元。NXP USA Inc.MC56F8365MFGE封装/规格:IC MCU 16BIT 512KB FLASH 128LQFP。您可以下载MC56F8365MFGE英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
9icnet上标注的价格和库存仅供参考。如果您找不到您想要的,您可以通过电子邮件或在线信息与我们联系,例如MC56F8365MFGE价格、库存数量、数据表和制造商。我们期待您的联系,并为您提供优质服务。
9icnet.com上标记的生产状态仅供参考。如果你没有找到你想要的,你可以通过电子邮件获得更多有价值的信息,如MC56F8365MFGE库存数量、优惠价格、数据表和制造商。我们很高兴收到您的来信,所以请随时与我们联系。
MC56F8357VPYE是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 160LQFP,包括56F8xxx系列,它们设计用于托盘包装,包装箱如数据表注释所示,用于160-LQFP,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),供应商设备包设计用于160-LQFP(24x24),以及76个I/O,该设备也可以用作60MHz速度。此外,核心处理器为56800E,设备提供10K x 16 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为POR、PWM、温度传感器、WDT,连接为CAN、EBI/EMI、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为2.25 V ~ 3.6 V,核心大小为16位,程序存储器大小为256KB(128K x 16),数据转换器为a/D 16x12b,振荡器类型为外部。
MC56F8357VVFE是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 160BGA,包括2.25 V ~ 3.6 V电压源Vcc Vdd,它们设计为与160-MAPBGA(15x15)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于60MHz,提供56F8xxx等系列功能,RAM大小设计为10K x 16,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作256KB(128K x 16)程序内存大小。此外,外围设备为POR、PWM、温度传感器、WDT,该设备采用托盘封装,该设备具有160-BGA封装外壳,振荡器类型为外部,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),I/O数量为76,数据转换器为a/D 16x12b,核心尺寸为16位,核心处理器为,连接为CAN、EBI/EMI、SCI、SPI。
MC56F8357VPY60,电路图由FREESCALE制造。MC56F8357VPY60采用TQFP160封装,是IC芯片的一部分。