9icnet为您提供由Renesas Electronics America Inc设计和生产的M30622SAGP#U5，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。M30622SAPP#U5参考价格为51.76000美元。Renesas Electronics America Inc M30622SAGP#U5封装/规格：IC MCU 16BIT ROMLESS 100LFQFP。您可以下载M30622SAPP#U5英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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M30622SFP#U5是IC MCU 16BIT100QFP，包括M16C？M16C/60/62A系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于100-BQFP的包装箱，其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于100-QFP（14x20）以及50个I/O，设备也可用于16MHz速度。此外，核心处理器为M16C/60，设备提供3K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的无ROM，外围设备为DMA、PWM、WDT，连接为SIO、UART/USART，电源Vcc Vdd为4.2V~5.5V，核心大小为16位，数据转换器为a/D 10x10b、D/a 2x8b，振荡器类型为内部。
M30622MWP-B07FP，带有RENESAS制造的用户指南。M30622MWP-B07FP采用QFP100封装，是IC芯片的一部分。
M30622MWP-D16FP U3，带有RENESAS制造的电路图。M30622MWP-D16FP U3采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
M30622SAFP是由三菱制造的IC MCU 16BIT ROMLESS 100QFP。M30622SAFP提供100-BQFP封装，是IC芯片的一部分，并支持IC MCU 16BIT ROMLESS 100QFP。
