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PIC18LF13K22-E/SO是集成电路MCU 8BIT 8KB FLASH 20SOIC，包括PICR XLP？18K系列，它们设计用于MCU产品，包装如数据表中所示，用于管中，提供单位重量功能，如0.028254盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及20-SOIC（0.295英寸，7.50mm宽）封装外壳，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）此外，供应商设备包为20-SOIC，设备提供17个I/O，设备具有48MHz的速度，EEPROM大小为256 x 8，核心处理器为PIC，RAM大小为256×8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART，电压源Vcc-Vdd为1.8 V~3.6 V，核心尺寸为8位，程序存储器尺寸为8KB（4K x 16），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为EUSART I2C SPI，核心为PIC，处理器系列为PIC18，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为3.6 V，电源电压最小值为1.8 V 2.7 V，最大时钟频率为48 MHz，ADC通道数为12，I/O数为18 I/O，数据RAM大小为256 B，定时器计数器数为4 Timer，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为SRAM。
PIC18LF13K22-E/SS是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20SSOP，包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计用于0.016000盎司单位重量的操作，数据表说明中显示了1.8 V 2.7 V的最小供应电压，提供3.6 V等最大供应电压功能，供应商设备包设计用于20-SSOP，以及48MHz速度，该设备也可以用作PICR XLP？18K系列。此外，RAM大小为256 x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有8KB（4K x 16）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为PIC18，外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，封装为Tube，封装外壳为20-SSOP（0.209“，5.30mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，定时器计数器的数量为4个定时器，I/O的数量为18个I/O，I/O数量为17个，ADC通道的数量为12个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+125 C，最大时钟频率为48 MHz，接口类型为EUSART I2C SPI，EEPROM大小为256 x 8，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为256 B，数据转换器为A/D 12x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为PIC，核心为PIC，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART，ADC分辨率为10位。
PIC18LF13K22-E/P是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20PDIP，包括10位ADC分辨率，它们设计为与I2C、LIN、SPI、UART/USART连接一起工作。数据表说明中显示了用于PIC的核心，其提供了PIC等核心处理器功能，核心尺寸设计为8位工作，以及8位数据总线宽度，该设备还可以用作A/D 12x10b数据转换器。此外，数据RAM大小为256 B，设备采用SRAM数据RAM类型，设备具有256 x 8的EEPROM大小，接口类型为EUSART I2C SPI，最大时钟频率为48 MHz，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，安装方式为通孔，ADC通道数为12，I/O数量为17，I/O数量为18 I/O，计时器计数器数量为4 Timer，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为20-DIP（0.300英寸，7.62毫米），封装为管状，外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，处理器系列为PIC18，产品为MCU，程序内存大小为8KB（4K x 16），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为256 x 8，系列为PICR XLP？18K，速度为48MHz，供应商设备封装为20-PDIP，电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为1.8V 2.7V，单位重量为0.079719oz，电源电压Vcc Vdd为1.8V~3.6V。
