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STM32F446RCT6

  • 描述:程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 意法半导体 (STMicroelectronics)
  • 交期:2-3 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 1

数量 单价 合计
1+ 22.27901 22.27901
10+ 22.07462 220.74621
100+ 21.87022 2187.02260
500+ 21.66583 10832.91600
1920+ 21.46143 41205.95904
  • 库存: 2780
  • 单价: ¥22.27902
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥22.28
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 程序内存类型 FLASH
  • 内核尺寸规格 32位
  • 振荡器类别 内部的
  • 安装类别 表面安装
  • 带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) -
  • 工作温度 -40摄氏度~85摄氏度(TA)
  • 包装/外壳 64-LQFP
  • 程序内存大小 256KB(256K x 8)
  • 供应商设备包装 64-LQFP (10x10)
  • 处理器核心 手臂皮质-M4
  • RAM大小 128K x 8
  • 数据转换器 A/D 16x12b;D/A 2x12b
  • 电源电压 (Vcc/Vdd) 1.7伏~3.6伏
  • 速度 180MHz
  • I/O数量 50
  • 外围设备 烧坏检测/复位,DMA,IS、 LVD、POR、PWM、WDT
  • 制造厂商 意法半导体 (STMicroelectronics)
  • 桥接的能力 CANbus、EBI/EMI、IC、 IrDA、LINbus、SAI、SD、SPDIF Rx、SPI、UART/USART、USB、USB OTG
  • 种类 -

STM32F446RCT6 产品详情

STM32F446RCT6是STM32 F4系列32位微控制器,基于高性能ARM Cortex-M4 RISC内核,工作频率高达180MHz。其Cortex-M4内核具有浮点单元(FPU)单精度,支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套DSP指令和一个增强应用程序安全性的内存保护单元(MPU)。该设备包含高速嵌入式存储器(高达256kB的闪存,高达128kB的SRAM)以及连接到两条APB总线、两条AHB总线和32位多AHB总线矩阵的大量增强型I/O和外围设备。该设备提供一个12位ADC、两个DAC、一个低功耗RTC、十二个通用16位定时器,包括两个用于电机控制的PWM定时器、两个通用32位定时器,以及标准通信接口-最多四个I²C、四个SPI、三个I²S、四个USART和四个UART。

特色

  • 225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz(拨号音2.1)
  • LCD并行接口,8080/6800模式
  • 4至26MHz晶体振荡器
  • 内部16MHz工厂修整RC(1%精度)
  • 带校准的32 kHz RTC振荡器
  • 睡眠、停止和待机模式
  • 用于RTC的VBAT电源,20 x 32位备份寄存器和可选的4kB备份SRAM
  • SWD和JTAG接口
  • Cortex-M4跟踪宏单元™
  • 2 x串行音频接口
  • 2 x CAN(2.0B主动)接口
  • SDIO接口
  • 带片上PHY的USB 2.0全速设备/主机/OTG控制器
  • USB 2.0高速/全速设备/主机/OTG控制器
  • 8至14位并行摄像头接口,最高54Mbps
  • CRC计算单元
  • RTC-亚秒精度,硬件日历
  • 96位唯一ID

应用

电机驱动与控制、自动化与过程控制、医疗、工业、消费电子、暖通空调、图像、视频与视觉、音频、安全、电源管理
STM32F446RCT6所属分类:微控制器,STM32F446RCT6 由 意法半导体 (STMicroelectronics) 设计生产,可通过久芯网进行购买。STM32F446RCT6价格参考¥22.279016,你可以下载 STM32F446RCT6中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询STM32F446RCT6规格参数、现货库存、封装信息等信息!

意法半导体 (STMicroelectronics)

意法半导体 (STMicroelectronics)

意法半导体是一家全球独立的半导体公司,在开发和提供微电子应用领域的半导体解决方案方面处于领先地位。硅和系统专业知识、制造实力、知识产权(IP)组合和战略合作伙伴的无与伦比的结合使该公司处于片上系统(So...

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