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PIC18F45K20T-I/MV是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 40UQFN，包括PICR XLP？18K系列，它们设计用于带卷（TR）交替包装包装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装盒功能，如40-UFQFN暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及40-UQFN（5x5）供应商设备包，该设备也可作为35个I/O使用。此外，速度为64MHz，该设备提供256 x 8 EEPROM大小，该设备具有核心处理器PIC，RAM大小为1.5K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、HLVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为32KB（16K x 16），数据转换器为A/D 14x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C MSSP RJ11 SCI SPI USB，核心为PIC18，处理器系列为PIC18，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为1.8V，最大时钟频率为64MHz，ADC通道数为14，I/O数为35I/O，数据RAM大小为512B，定时器计数器数为4定时器，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为RAM。
PIC18F45K20T-I/PT是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44TQFP，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计用于1.8 V电源电压最小值，电源电压最大值显示在数据表备注中，用于3.6 V，提供供应商设备包功能，如44-TQFP（10x10），速度设计用于64MHz，以及PICR XLP？18K系列，该设备也可以用作1.5K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备提供32KB（16K x 16）程序存储器大小，设备具有产品MCU，处理器系列为PIC18，外围设备为欠压检测/复位、HLVD、POR、PWM、WDT，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，封装盒为44-TQFP，振荡器类型为内部，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，定时器计数器的数量为4个定时器，I/O的数量为36个I/O，I/O的数目为35个，ADC通道的数量为14个，安装类型为SMD/SMT，它的最低工作温度范围是-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为64 MHz，接口类型为CCP ECCP EUSART I2C MSSP SPI，EEPROM大小为256 x 8，数据RAM大小为1.5 kB，数据转换器为A/D 14x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为PIC，核心为PIC18，连接为I2C、SPI、UART/USART，ADC分辨率为10位。
PIC18F45K22-E/ML是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44QFN，包括10位ADC分辨率，它们设计为与I2C、SPI、UART/USART连接一起工作。数据表中显示了用于PIC18的核心，该PIC18提供了PIC等核心处理器功能，核心尺寸设计为8位工作，以及8位数据总线宽度，该设备还可以用作a/D 30x10b数据转换器。此外，数据RAM大小为1.5 kB，设备提供256 x 8 EEPROM大小，设备具有接口类型的I2C/SPI/USART，最大时钟频率为48 MHz，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数为28，I/O数为35，I/O数量为36个I/O，定时器计数器数量为7个定时器，工作电源电压为2.3V至5.5V，工作温度范围为-40°C至125°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为44-VQFN裸露焊盘，封装为管状，外围为褐光检测/复位、HLVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为PIC18，产品为MCU，程序内存大小为32KB（16K x 16），程序内存类型为FLASH，RAM大小为1.5K x 8，系列为PICR XLP？18K，速度为48MHz，供应商设备包为44-QFN（8x8），电源电压最大值为5.5V，电源电压最小值为1.8V，电源Vcc-Vdd为2.3V~5.5V。
