PIC16F57-I/P

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MDT10F67G，带有MDT制造的销细节。MDT10F67G采用SOP14封装，是IC芯片的一部分。

MDT10F73EVPL11，带有MDT制造的用户指南。MDT10F73EVPL11采用PLCC44封装，是IC芯片的一部分。

MDT10F73S12，带有MDT制造的电路图。MDT10F73S12采用SOP28封装，是IC芯片的一部分。

MDT10P05S，带有MDT制造的EDA/CAD模型。MDT10P05S在SOP封装中提供，是IC芯片的一部分。