9icnet为您提供由Silicon Labs设计和生产的EFM8SB20F64G-B-QFN24R,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。EFM8SB20F64G-B-QFN24R参考价格为3.12000美元。Silicon Labs EFM8SB20F64G-B-QFN24R封装/规格:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 24QFN。您可以下载EFM8SB20F64G-B-QFN24R英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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EFM8SB20F64G-A-QFN32带有引脚细节,包括Sleepy Bee系列,它们设计用于与MCU产品一起操作。数据表备注中显示了用于托盘替代包装的包装,该托盘替代包装提供单位重量功能,如0.002449盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及32-VFQFN暴露焊盘包装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,供应商设备包为32-QFN(5x5),该设备提供24个I/O,该设备具有25MHz的速度,核心处理器为CIP-51 8051,RAM大小为4.25K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT,连接为EBI/EMI、I2C、SMBus、SPI、UART/USART,电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V,内核大小为8位,程序存储器大小为64KB(64K x 8),数据转换器为A/D 23x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.4 V,接口类型为I2C SMBus SPI UART,核心为8051,处理器系列为EFM8SB2,数据总线宽度为8位,电源电压最大值为3.6V,电源电压最小值为1.8V,最大时钟频率为25MHz,ADC通道数为23通道,I/O数为24 I/O,数据RAM大小为4kB,定时器计数器数为4 Timer,ADC分辨率为10位,并且数据RAM类型是RAM。
带有用户指南的EFM8SB20F64G-A-QFP32,包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd,它们设计为在0.005742盎司单位重量下工作,数据表说明中显示了1.8 V中使用的最小电源电压,提供3.6 V等最大电源电压功能,供应商设备包设计为在32-QFP(7x7)以及25MHz速度下工作,该设备也可以用作Sleepy Bee系列。此外,RAM大小为4.25K x 8,该设备采用FLASH程序存储器类型,该设备具有64KB(64K x 8)的程序存储器大小,产品为MCU,处理器系列为EFM8SB2,外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT,包装为托盘交替包装,包装箱为32-LQFP,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为2.4 V,定时器计数器数量为4个定时器,I/O数量为24个I/O,I/O数量24个,ADC通道数量为23个通道,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为25MHz,接口类型为I2C SMBus SPI UART,数据RAM类型为RAM,数据RAM大小为4kB,数据转换器为A/D 23x10b,数据总线宽度为8位,核心大小为8位;核心处理器为CIP-51 8051,核心为8051,连接为EBI/EMI、I2C、SMBus、SPI、UART/USART,ADC分辨率为10位。
EFM8SB20F64G-A-QFN32R,带电路图,包括EBI/EMI、I2C、SMBus、SPI、UART/USART连接,它们设计为与CIP-51 8051核心处理器一起工作,数据表说明中显示了用于8位的核心尺寸,提供了A/D 23x10b等数据转换器功能,I/O数量设计为24个,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,包装盒为32-VFQFN外露衬垫,设备采用磁带和卷轴(TR)交替包装包装,设备具有欠压检测/重置、POR、PWM、外围设备WDT,程序内存大小为64KB(64K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为4.25K x 8,系列为Sleepy Bee,速度为25MHz,供应商器件封装为32-QFN(5x5),电压供应Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
EFM8SB20F64G-A-QFP32R,带EDA/CAD型号,包括磁带和卷轴(TR)交替包装包装,设计用于Sleepy Bee系列,振荡器类型如数据表注释所示,用于内部,提供程序存储器类型功能,如FLASH,连接设计用于EBI/EMI、I2C、SMBus、SPI、UART/USART以及CIP-51 8051核心处理器,该设备还可以用作欠压检测/复位、POR、PWM、WDT外围设备。此外,数据转换器为A/D 23x10b,该设备提供8位核心尺寸,该设备具有64KB(64K x 8)的程序内存大小,其工作温度范围为-40°C ~ 85°C(TA),RAM大小为4.25K x 8,供应商设备包为32-QFP(7x7),包壳为32-LQFP,速度为25MHz,I/O数量为24,电源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。