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XC228796F66LACKXUMA1,带引脚细节,包括XC22xx系列,它们设计用于带卷(TR)包装,数据表注释中显示了用于144-LQFP暴露垫的包装箱,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),供应商设备包设计用于144-LQFP(20x20),以及118个I/O,该设备也可以用作66MHz速度。此外,核心处理器为C166SV2,设备提供82K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为DMA、I2S、POR、PWM、WDT,连接为CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI,电源Vcc Vdd为3 V~5.5 V,核心大小为16/32位,程序存储器大小为768KB(768K x 8),数据转换器为A/D 24x10b,振荡器类型为内部。
XC228796F80LACKXUMA1,带用户指南,包括3 V~5.5 V电源Vcc Vdd,设计用于144-LQFP(20x20)供应商设备包,速度如数据表说明所示,用于80MHz,提供XC22xx等系列功能,RAM大小设计用于82K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备也可以用作768KB(768K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为DMA、I2S、POR、PWM、WDT,该设备采用磁带和卷轴(TR)封装,该设备具有144-LQFP封装外壳暴露垫,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),I/O数量为118,数据转换器为a/D 24x10b,核心尺寸为16/32位,核心处理器为C166SV2,连接是CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI。
XC2287M104F80LAAKXUMA1,带电路图,包括CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI连接,它们设计为与C166SV2核心处理器一起工作,数据表说明中显示了用于16/32位的核心尺寸,提供了a/D 24x10b等数据转换器功能,它的工作温度范围为-40°C~125°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,封装外壳为144-LQFP裸露垫,设备采用磁带和卷轴(TR)封装,设备具有I2S、POR、PWM、WDT外围设备,程序存储器大小为832KB(832K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为50K x 8,系列为XC22xxM,速度为80MHz,供应商设备封装为PG-LQFP-144,电源Vcc-Vdd为3V~5.5V。