9icnet为您提供由Microchip Technology设计和生产的PIC16C63A-04I/SO，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。PIC16C63A-04I/SO参考价格为5.72000美元。微芯片技术PIC16C63A-04I/SO封装/规格：IC MCU 8BIT 7KB OTP 28SOIC。您可以下载PIC16C63A-04I/SO英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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PIC16C63A-04i/SO是IC MCU 8BIT 7KB OTP 28SOIC，包括PICR 16C系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表中显示了用于管替代包装的包装，该包装提供单位重量功能，如0.078125盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及28-SOIC（0.295英寸，7.50mm宽）封装外壳，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）此外，供应商设备包为28-SOIC，设备提供22个I/O，设备速度为4MHz，核心处理器为PIC，RAM大小为192 x 8，程序存储器类型为OTP，外围设备为欠压检测/重置、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为4 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为7KB（4K x 14），振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.65 V至5.5 V，接口类型为I2C SPI USART，内核为PIC，处理器系列为PIC16，数据总线宽度为8位，电源电压Max为5.5 V，电源电压Min为3.65 V，最大时钟频率为20 MHz，I/O数量为22 I/O，数据RAM大小为192 B，数据ROM大小为192，定时器计数器数量为3 Timer，ADC分辨率为No ADC，数据ROM类型为EPROM。
PIC16C63A-04E/SO是集成电路MCU 8BIT 7KB OTP 28SOIC，包括4 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计用于0.078125 oz单位重量的操作，数据表备注中显示了用于3.65 V的最小电源电压，提供了5.5 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计用于28-SOIC，以及4MHz速度，该设备也可以用作PICR 16C系列。此外，RAM大小为192 x 8，该设备为OTP程序存储器类型，该设备具有7KB（4K x 14）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为PIC16，外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，封装为Tube，封装外壳为28-SOIC（0.295“，7.50mm宽），振荡器类型为外部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），工作电源电压为4.5 V至5.5 V，定时器计数器的数量为8个定时器，I/O的数量为22个I/O，I/O的数目为22个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+125 C，最大时钟频率为4 MHz，接口类型为I2C SPI USART，数据ROM类型为EPROM，数据ROM大小为192 B，数据RAM大小为192 A，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为PIC，核心为PIC，连接为I2C、SPI、UART/USART，ADC分辨率为无ADC。
PIC16C63A-04E/SS是IC MCU 8BIT 7KB OTP 28SSOP，包括I2C、SPI、UART/USART连接，它们设计为与PIC核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供22个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），以及外部振荡器类型，该设备也可作为28-SSOP（0.209“，5.30mm宽）包装箱使用。此外，该包装为管状，该设备有欠压检测/重置、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有7KB（4K x 14）程序存储器大小，程序存储器类型为OTP，RAM大小为192 x 8，系列为PICR 16C，速度为4MHz，供应商设备包为28-SSOP，电源Vcc Vdd为4 V ~ 5.5 V。
PIC16C63A-04E/SP是IC MCU 8BIT 7KB OTP 28SPDIP，包括管封装，它们设计为与PICR 16C系列一起工作，数据表中显示了用于PIC的核心处理器，提供程序存储器类型功能，如OTP，连接设计为在I2C、SPI、UART/USART以及外部振荡器类型中工作，该设备还可以用作欠压检测/复位、POR、PWM、WDT外围设备。此外，核心尺寸为8位，设备提供7KB（4K x 14）程序存储器尺寸，设备速度为4MHz，工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），电源Vcc Vdd为4 V ~ 5.5 V，供应商设备封装为28-SPDIP，封装外壳为28-DIP（0.300“，7.62mm），I/O数量为22，RAM大小为192 x 8。
