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MC9S08SH32CWLR是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SOIC，包括S08系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装。数据表说明中显示了用于0.026676盎司的单位重量，提供了SMD/SMT、，包装箱设计用于28-SOIC（0.295“，7.50mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作28-SOIC W供应商器件封装。此外，I/O数量为23，该设备以40MHz速度提供，该设备具有S08核心处理器，RAM大小为1K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 16x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为SCI SPI，核心为S08，处理器系列为MC9S08，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压Min为2.7V，最大时钟频率为40MHz，ADC通道数为16，I/O数为23I/O，数据RAM大小为1kB，定时器计数器数为3Timer，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为RAM。
MC9S08SH32CWL是集成电路MCU 8BIT 32KB FLASH 28SOIC，包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为在0.026676 oz单位重量下工作，数据表备注中显示了2.7 V中使用的最小电源电压，提供5.5 V等最大电源电压功能，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为1K x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有32KB（32K x 8）的程序存储器大小，处理器系列为MC9S08，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为管交替封装，封装外壳为28-SOIC（0.295英寸，7.50mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为5.5 V，定时器计数器的数量为2个定时器，I/O的数量为23个I/O，I/O的数目为23个，ADC通道的数量为16个，安装类型为SMD/SMT，其最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为I2C SCI SPI，数据RAM大小为1kB，数据转换器为A/D 16x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为S08；连接为I2C、LIN、SCI、SPI，ADC分辨率为10位。
MC9S08SH32CTLR是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28TSSOP，包括I2C、LIN、SCI、SPI连接，它们设计用于S08核心，数据表中显示了用于S08的核心处理器，提供了8位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计用于8位，以及a/D 16x10b数据转换器，该设备还可以用作SMD/SMT安装样式。此外，I/O数量为23，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备具有振荡器类型的内部，包装箱为28-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽），包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为MC9S08，程序内存大小为32KB（32K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为1K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备包为28-TSSOP，单位重量为0.004055 oz，电压供应Vcc Vdd为2.7V~5.5V。
