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PIC16F627-04I/SS是IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 20SSOP，包括PICR 16F系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表注释所示，用于管替代包装，提供单位重量功能，如0.016000盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及20-SSOP（0.209“，5.30mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）此外，供应商设备包为20-SSOP，设备提供16个I/O，设备速度为4MHz，EEPROM大小为128 x 8，核心处理器为PIC，RAM大小为224 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、POR、PWM、WDT，连接为UART/USART，电源Vcc Vdd为3 V ~ 5.5 V，内核大小为8位，程序内存大小为1.75KB（1K x 14），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3 V至5.5 V，接口类型为SCI USART，内核为PIC，处理器系列为PIC16，数据总线宽度为8位，电源电压Max为5.5V，电源电压Min为3V，最大时钟频率为4MHz，I/O数量为16I/O，数据RAM大小为224B，数据ROM大小为128B，定时器计数器数量为8Timer，ADC分辨率为No ADC，数据ROM类型为Flash。
PIC16F627-04I/SO是IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 18SOIC，包括3 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为以3 V电源电压最小值运行，电源电压最大值如数据表注释所示，用于5.5 V，提供供应商设备包功能，如18-SOIC，速度设计为4MHz，以及PICR 16F系列，该设备也可以用作224 x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，该设备的程序存储器大小为1.75KB（1K x 14），该设备具有产品MCU，处理器系列为PIC16，外围设备为断电检测/复位、POR、PWM、WDT，封装为管交替封装，封装外壳为18-SOIC（0.295“，7.50mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为3 V至5.5 V，定时器计数器的数量为3个定时器，I/O的数量为16个I/O，I/O数量为16，安装类型为SMD/SMT，其最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为4 MHz，接口类型为SCI USART，EEPROM大小为128 x 8，数据ROM类型为Flash，数据ROM大小为128 B，数据RAM类型为RAM，数据RAM大小为224 B，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为PIC，核心为PIC，连接为UART/USART，ADC分辨率为无ADC。
PIC16F627-20/P是IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 18PDIP，包括无ADC ADC分辨率，它们设计为与UART/USART连接一起工作，数据表说明中显示了用于PIC的核心，提供PIC等核心处理器功能，核心大小设计为8位工作，以及8位数据总线宽度，该设备还可以用作224 B数据RAM大小。此外，数据ROM大小为128 B，设备采用闪存数据ROM类型，设备具有128 x 8的EEPROM大小，接口类型为SCI USART，最大时钟频率为20 MHz，最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，安装方式为通孔，I/O数量为16，I/O数量为16个I/O，定时器计数器数量为3个定时器，工作电源电压为3 V至5.5 V，工作温度范围为0°C~70°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为18-DIP（0.300英寸，7.62毫米），封装为管状，外围设备为褐光检测/复位、POR、PWM、WDT，处理器系列为PIC16，产品为MCU，程序内存大小为1.75KB（1K x 14），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为224 x 8，系列为PICR 16F，速度为20MHz，供应商设备包为18-PDIP，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为3 V，单位重量为0.044801 oz，电源Vcc Vdd为3 V~5.5 V。
