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PIC18F65K22-I/MRRSL是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFN，包括PICR XLP？18K系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于64-VFQFN暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于64-QFN暴露的焊盘（9x9）以及53个I/O，设备也可用于64MHz速度。此外，EEPROM大小为1K x 8，设备采用PIC核心处理器，设备具有2K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为欠压检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为32KB（16K x 16），数据转换器为A/D 16x12b，振荡器类型为内部。
PIC18F65K22-I/PT是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64TQFP，包括1.8 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计用于64-TQFP（10x10）供应商设备包，速度显示在数据表注释中，用于64MHz，提供PICR XLP？18K，RAM大小设计为2K x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作32KB（16K x 16）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘交替包装包装，该设备具有64-TQFP封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为53，EEPROM尺寸为1K x 8，数据转换器为a/D 16x12b，核心尺寸为8位，核心处理器是PIC，连接是I2C、LIN、SPI、UART/USART。
PIC18F65K22-I/PTRSL是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64TQFP，包括I2C、LIN、SPI、UART/USART连接，它们设计为与PIC核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于8位的核心尺寸，提供了a/D 16x12b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为1K x 8，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用64-TQFP封装盒，设备具有托盘交替封装，外围设备为欠压检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT，程序内存大小为32KB（16K x 16），程序内存类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为PICR XLP？18K，速度为64MHz，供应商设备包为64-TQFP（10x10），电源Vcc-Vdd为1.8V~5.5V。
