9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的MKL17Z32VDA4R，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。MKL17Z32VDA4R参考价格为5.56000美元。NXP USA Inc.MKL17Z32VDA4R封装/规格：IC MCU 32BIT 32KB FLASH 36XFBGA。您可以下载MKL17Z32VDA4R英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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MKL17Z256VMP4带有引脚细节，包括Kinetis KL1系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于64-LFBGA的包装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于64-MAPBGA（5x5），以及54个I/O，设备也可用于48MHz速度。此外，核心处理器为ARMR CortexR-M0+，该设备提供32K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为断电检测/重置、DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.71 V ~ 3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 20x16b，D/A 1x12b，振荡器类型为内部。
带有用户指南的MKL17Z256VLH4，包括1.71 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与64-LQFP（10x10）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于48MHz，提供Kinetis KL1等系列功能，RAM大小设计为32K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作256KB（256K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为欠压检测/复位、DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有64-LQFP封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为54，数据转换器为a/D 20x16b、D/a 1x12b，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M0+，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART。
MKL17Z256VMP4R，带有NXP/Freescale制造的电路图。MKL17Z256VMP4R采用LFBGA-64封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持ARM微控制器-MCU 256KB闪存48MHz MAPBGA 64、*微控制器IC、MCU 32位ARM Cortex M0+RISC 256KB闪存1.8V/2.5V/3.3V 64引脚MAP-BGA T/R。
MKL17Z32VDA4，带有NXP/Freescale制造的EDA/CAD模型。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“ARM微控制器-MCU Kinetis L 32位MCU、*微控制器IC、MCU 32位ARM Cortex M0+RISC 32KB闪存1.8V/2.5V/3.3V医用36针MAP-BGA托盘、ARM微控制器-MCU Kinetis S L 32位微控制器、ARM Cortex-M0+核心、32KB闪存、48MHz、XFBGA 36。
