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PIC18F24K50-E/SO是集成电路MCU 8BIT 16KB FLASH 28SOIC，包括PICR XLP？18K系列，它们被设计为与管包装一起操作，数据表注释中显示了用于28-SOIC（0.295“，7.50mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），供应商设备包设计用于28-SOIC，以及25个I/O，该设备也可用于48MHz速度。此外，EEPROM大小为256 x 8，该设备采用PIC核心处理器，该设备具有2K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART、USB，电压供应Vcc Vdd为2.3 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为16KB（8K x 16），数据转换器为A/D 14x10b，振荡器类型为内部。
PIC18F24K50-E/SS是集成电路MCU 8BIT 16KB FLASH 28SSOP，包括2.3V~5.5V电压源Vcc Vdd，它们设计为与28-SSOP供应商设备包一起工作。速度显示在数据表注释中，用于48MHz，提供PICR XLP？18K，RAM大小设计为2K x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作16KB（8K x 16）程序内存大小。此外，外围设备是欠压检测/复位、POR、PWM、WDT，该设备在管包装中提供，该设备具有28-SSOP（0.209“，5.30mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为25，EEPROM大小为256 x 8，数据转换器为a/D 14x10b，核心大小为8位，核心处理器为PIC，连接为I2C、SPI、UART/USART、USB。
PIC18F24K50-E/SP是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SPDIP，包括I2C、SPI、UART/USART、USB连接，它们设计为与PIC核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 14x10b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为256 x 8，以及25个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，振荡器类型是内部的，该设备采用28-DIP（0.300英寸，7.62毫米）封装盒，该设备有一个封装管，外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，程序内存大小为16KB（8K x 16），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为PICR XLP？18K，速度为48MHz，供应商设备包为28-SPDIP，电源Vcc-Vdd为2.3V~5.5V。
