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PIC18F66K80-E/MR是IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN，包括PICR XLP？18K系列，它们设计用于MCU产品，包装如数据表注释所示，用于管中，提供单位重量功能，如0.007277盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及64-VFQFN暴露焊盘封装盒，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，供应商的设备包为64-QFN外露焊盘（9x9），设备提供54个I/O，设备具有64MHz的速度，EEPROM大小为1K x 8，核心处理器为PIC，RAM大小为3.6K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT，连接为ECAN、I2C、LIN、SPI、UART/USART，电压源Vcc-Vdd为1.8 V~5.5 V，核心尺寸为8位，程序存储器尺寸为64KB（32K x 16），数据转换器为A/D 11x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至5.5 V，接口类型为I2C SPI USART，核心为PIC18，处理器系列为PIC18。数据总线宽度为8位，最大时钟频率为64 MHz，I/O数量为54 I/O，数据RAM大小为3.6 kB，定时器计数器数量为5 Timer，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为EEPROM。
PIC18F66K80-E/PT是集成电路MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP，包括1.8 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计用于0.012720 oz单位重量，数据表中显示了用于64-TQFP（10x10）的供应商设备包，提供64MHz等速度特性，系列设计用于PICR XLP？18K，以及3.6K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为64KB（32K x 16），该设备采用MCU产品，该设备具有处理器系列PIC18，外围设备为欠压检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT，包装为托盘，包装盒为64-TQFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），工作电源电压为1.8 V至5.5 V，定时器计数器的数量为5个定时器，I/O的数量为54个I/O，I/O数量为54，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+125 C，最大时钟频率为64 MHz，接口类型为I2C SPI USART，EEPROM大小为1K x 8，数据RAM类型为EEPROM，数据RAM大小为3.6 kB，数据转换器为A/D 11x12b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为PIC，核心为PIC18，连接为ECAN、I2C、LIN、SPI、UART/USART，ADC分辨率为12位。
PIC18F66K80-H/MR是IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN，包括ECAN、I2C、LIN、SPI、UART/USART连接，它们设计为与PIC18核心一起工作，数据表中显示了用于PIC的核心处理器，提供了8位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为8位工作，以及a/D 11x12b数据转换器，该设备也可以用作4kB数据RAM大小。此外，EEPROM尺寸为1K x 8，该设备的最大时钟频率为64 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为54，I/O数量是54，定时器计数器数量为5个定时器，工作电源电压为1.8 V至5 V，它的工作温度范围为-40°C~150°C（TA），振荡器类型为内部，封装盒为64-VFQFN暴露焊盘，封装为管，外围设备为欠压检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为PIC18，程序存储器大小为64KB（32K x 16），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为3.6K x 8，系列是PICR XLP？18K，速度为64MHz，供应商设备包为64-QFN裸露焊盘（9x9），单位重量为0.007277盎司，电压供应Vcc-Vdd为4 V~5.5 V。
