9icnet为您提供由NXP USA Inc.设计生产的LPC11A13FHI33/201，在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。LPC11A13FHI33/201，参考价格5.21000美元。NXP USA Inc.LPC11A13FHI33/201，包装/规格：IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN。您可以下载LPC11A13FHI33/201，英文数据，引脚图，数据表数据表功能手册，数据包含二极管整流器的详细引脚图，功能的应用电路图，电压，使用方法和教程。
9icnet上标注的价格和库存仅供参考。如果你找不到你想要的，你可以通过电子邮件或在线信息联系我们，如LPC11A13FHI33/201、价格、库存数量、数据表和制造商。我们期待您的联系，并为您提供优质服务。
LPC11A12FHN33/101，带有引脚细节，包括LPC11Ax系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于32-VQFN暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于32-HVQFN（7x7），以及28个I/O，设备也可用于50MHz速度。此外，EEPROM大小为1K x 8，该设备采用ARMR CortexR-M0核心处理器，该设备具有4K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、WDT，连接为I2C、Microwire、SPI、SSI、SSP、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2.6 V ~ 3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为A/D 8x10b；D/A 1x10b，振荡器类型为内部。
LPC11A11FHN33/001，带有用户指南，包括2.6V~3.6V电源Vcc-Vdd，它们设计为与32-HVQFN（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供LPC11Axx等系列功能，RAM大小设计为2K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作8KB（8K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有32-VQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为28，EEPROM大小为512 x 8，数据转换器为a/D 8x10b；D/A 1x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M0，连接为I2C、Microwire、SPI、SSI、SSP、UART/USART。
LPC11A12FBD48/101，带有电路图，包括I2C、Microwire、SPI、SSI、SSP、UART/USART连接，它们设计为与ARMR CortexR-M0核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于32位的核心尺寸，该处理器提供了a/D 8x10b等数据转换器功能；D/A 1x10b，EEPROM尺寸设计为1K x 8，以及42个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用48-LQFP封装盒提供，设备有一个封装托盘，外围设备为断电检测/重置、POR、WDT，程序内存大小为16KB（16K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为4K x 8，系列为LPC11Axx，速度为50MHz，供应商设备包为48-LQFP（7x7），电压源Vcc-Vdd为2.6V~3.6V。
LPC11A12FHN33/101是NXP制造的IC MCU ARM 16KB FLASH 32HVQFN。LPC11A12FHN33/101采用32-VQFN外露焊盘封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持IC MCU ARM 16KB FLASH 32HVQFN。
