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LPC11U14FHN33/201,带有引脚细节,包括LPC11Uxx系列,它们设计用于托盘包装,数据表注释中显示了用于32-VQFN暴露焊盘的包装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于32-HVQFN(7x7),以及26个I/O,设备也可作为50MHz速度使用。此外,核心处理器为ARMR CortexR-M0,该设备提供6K x 8 RAM大小,该设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为棕色检测/重置、POR、WDT,连接为I2C、Microwire、智能卡、SPI、SSP、UART/USART、USB,电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,核心大小为32位,程序存储器大小为32KB(32K x 8),数据转换器为A/D 8x10b,振荡器类型为内部。
带有用户指南的LPC11U22FBD48/30QL,包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd,它们设计为与48-LQFP(7x7)供应商设备包一起工作,数据表说明中显示了50MHz的速度,提供LPC11Uxx等系列功能,RAM大小设计为8K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作16KB(16K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT,该设备采用托盘封装,该设备具有48-LQFP封装盒,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为40,EEPROM大小为1K x 8,数据转换器为a/D 8x10b,核心大小为32位,核心处理器是ARMR CortexR-M0,连接是I2C、Microwire、SPI、SSI、SSP、UART/USART、USB。
LPC11U14FHN33/201是NXP制造的IC MCU ARM 32KB FLASH 33HVQFN。LPC11U14FHN33/201采用32-VQFN外露焊盘封装,是嵌入式微控制器的一部分,支持IC MCU ARM 32KB FLASH 33HVQFN。