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EFM8LB12F64E-A-QFN24,带有引脚细节,包括激光蜂系列,它们设计用于管式封装,数据表注释中显示了用于24-UFQFN暴露焊盘的封装盒,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),供应商设备包设计用于24-QFN(3x3),以及20个I/O,设备也可用于72MHz速度。此外,核心处理器为,该设备提供4.25K x 8 RAM大小,该设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT,连接为I2C、SMBus、SPI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为2.2V~3.6V,核心大小为8位,程序存储器大小为64KB(64K x 8),数据转换器为a/D 12x14b,D/A 4x12b,振荡器类型为内部。
EFM8LB12F32E-B-QSOP24和Silicon Labs制造的用户指南。是嵌入式微控制器的一部分,并支持“8位微控制器-MCU 32kB FLSH/2.25kB RAM 14bADC、CIP-51 8051激光蜂微控制器IC 8位72MHz 32kB(32K x 8)FLASH 24-QSOP、MCU 8位8051 CISC 32kB FLASH 3.3V 24针QSOP管、8位微控器-MCU 32kB FLSH/2.25kB RAM 14bDC、4x DAC+/-3oC。
EFM8LB12F32E-B-QSOP24R,电路图由Silicon Labs制造。是嵌入式微控制器的一部分,并支持“8位微控制器-MCU 32kB FLSH/2.25kB RAM 14bADC、CIP-51 8051激光蜂微控制器IC 8位72MHz 32kB(32K x 8)FLASH 24-QSOP、MCU 8位8051 CISC 32kB FLASH 3.3V 24引脚QSOP T/R、8位微控器-MCU 32kB FLSH/2.25kB RAM 14bADC、4x DAC+/-3oC。