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STM32F031G6U6

  • 描述:程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 意法半导体 (STMicroelectronics)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

展开

起订量: 1

数量 单价 合计
1+ 25.35015 25.35015
10+ 22.74270 227.42706
25+ 21.45347 536.33675
80+ 18.27926 1462.34152
230+ 17.16350 3947.60500
490+ 15.01808 7358.85969
980+ 14.30298 14016.92922
  • 库存: 3924
  • 单价: ¥21.94599
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥25.35
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 程序内存类型 FLASH
  • 内核尺寸规格 32位
  • 振荡器类别 内部的
  • 安装类别 表面安装
  • 带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) -
  • 电源电压 (Vcc/Vdd) 2V~3.6V
  • 工作温度 -40摄氏度~85摄氏度(TA)
  • I/O数量 twenty-three
  • 速度 48MHz
  • 处理器核心 手臂皮质-M0
  • 供应商设备包装 -
  • RAM大小 4K x 8
  • 桥接的能力 IOC、 IrDA、LINbus、SPI、UART/USART
  • 程序内存大小 32KB(32K x 8)
  • 数据转换器 A/D 13x12b
  • 外围设备 DMA,我S、 POR、PWM、WDT
  • 制造厂商 意法半导体 (STMicroelectronics)
  • 包装/外壳 28-UFQFN

STM32F031G6U6 产品详情

STM32F03系列微控制器,STMicroelectronics

STMicroelectronics基于ARM Cortex-M0的STM32F0系列微控制器包括入门级ARM Cortex™ M0 32位RISC内核。STM32F030 Value系列提供了一系列增强型外设和I/O的高速嵌入式内存。有I2C、SPI和USART等通信接口,外加12位ADC、16位定时器和高级控制PWM定时器。

ST的STM32F0 MCU高级架构与STM32平台相结合,允许设计不同封装类型的低功耗应用。ARM皮质™-带有嵌入式闪存和SRAM的M0核心处理器与所有ARM工具和软件兼容。

STM32F030 ARM处理器微控制器(MCU)适用于广泛的应用,包括应用程序控制和用户界面、手持设备、a/V接收器、PC外围设备、游戏平台、家用电器、打印机、报警系统和HVAC。

频率:48 MHz CPU
闪存:最高64 KB
SRAM:最多8 KB
电源:2.4至3.6 V
温度范围:-40至+85°C

特色

  • 16至32 KB闪存
  • 4 KB SRAM,带硬件奇偶校验
  • CRC计算单元
  • 重置和电源管理
    • 数字和I/O电源:2.0至3.6 V
    • 模拟电源:V数字数据分析=来自V至3.6 V
    • 通电/断电复位(POR/PDR)
    • 可编程电压检测器(PVD)
    • 低功耗模式:睡眠、停止和待机
    • 五、蝙蝠RTC和备用寄存器电源
  • 时钟管理
    • 4至32 MHz晶体振荡器
    • 带校准的32 kHz RTC振荡器
    • 内置8 MHz RC,带x6 PLL选项
    • 内部40 kHz RC振荡器
  • 多达39个快速I/O
    • 所有可映射到外部中断向量
    • 多达26个I/O,具有5 V耐受能力
  • 5通道DMA控制器
  • 1×12位,1.0μs ADC(最多10个通道)
    • 转换范围:0至3.6V
    • 2.4至3.6 V的独立模拟电源

  • STM32F031G6U6所属分类:微控制器,STM32F031G6U6 由 意法半导体 (STMicroelectronics) 设计生产,可通过久芯网进行购买。STM32F031G6U6价格参考¥21.945987,你可以下载 STM32F031G6U6中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询STM32F031G6U6规格参数、现货库存、封装信息等信息!

    意法半导体 (STMicroelectronics)

    意法半导体 (STMicroelectronics)

    意法半导体是一家全球独立的半导体公司,在开发和提供微电子应用领域的半导体解决方案方面处于领先地位。硅和系统专业知识、制造实力、知识产权(IP)组合和战略合作伙伴的无与伦比的结合使该公司处于片上系统(So...

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