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S9S08DZ128F2MLL是IC MCU 8BIT 128KB FLASH 100LQFP，包括S08系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.024170盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于100-LQFP，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作100-LQFP（14x14）供应商设备包。此外，I/O数量为87，设备以40MHz速度提供，设备具有2K x 8的EEPROM大小，核心处理器为S08，RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 24x12b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为SCI SPI，核心为HCS08，处理器系列为S08D，数据总线宽度为8位，电源电压Max为5.5 V，电源电压Min为2.7 V，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为24，I/O数为87 I/O，数据RAM大小为8 kB，数据ROM大小为128 kB，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为8 kA，数据ROM类型为闪存。
S9S08DZ128F2MLH是IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64LQFP，包括2.7 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.012224 oz单位重量下运行，数据表说明中显示了2.7 V中使用的最小供应电压，提供5.5 V等最大供应电压功能，供应商设备包设计为在64-LQFP（10x10）中工作，以及40MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为8K x 8，设备采用FLASH程序存储器类型，设备具有128KB（128K x 8）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为S9S08DZ128，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，包装为托盘，包装箱为64-LQFP，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），工作电源电压为2.7 V至5.5 V，I/O数量为87 I/O，I/O数量53，ADC通道数量24，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+125 C，最大时钟频率40 MHz，接口类型为SCI SPI，EEPROM大小为2K x 8，数据RAM大小为8kB，数据转换器为A/D 24x12b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为HCS08，连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI，ADC分辨率为12位。
S9S08DZ128F2MLF是IC MCU 8BIT 128KB FLASH 48LQFP，包括12位ADC分辨率，它们设计为与CAN、I2C、LIN、SCI、SPI连接一起工作。数据表中显示了用于HCS08的核心，该HCS08提供了S08等核心处理器功能，核心尺寸设计为8位工作，以及8位数据总线宽度，该设备还可以用作A/D 16x12b数据转换器。此外，数据RAM大小为8 kB，设备提供2K x 8 EEPROM大小，设备具有接口类型的SCI SPI，最大时钟频率为40 MHz，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数为24，I/O数为39，I/O数量为87 I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），振荡器类型为外部，包装箱为48-LQFP，包装为托盘，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为S08D，程序内存大小为128KB（128K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备封装为48-LQFP（7x7），电源电压最大值为5.5V，电源电压最小值为2.7V，单位重量为0.006288oz，电源Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。
