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PIC18F66K22T-I/MRRSL是集成电路MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN，包括PICR XLP？18K系列，它们设计用于胶带和卷轴（TR）交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.007277盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于64-VFQFN暴露垫，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作64-QFN暴露焊盘（9x9）供应商器件封装。此外，I/O数量为53，该设备以64MHz速度提供，该设备具有1K x 8的EEPROM大小，核心处理器为PIC，RAM大小为4K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为64KB（32K x 16），数据转换器为A/D 16x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至5.5 V，接口类型为I2C SPI，核心为PIC18，处理器系列为PIC18，数据总线宽度为8位，最大时钟频率为64 MHz，ADC通道数为16，I/O数为53 I/O，数据RAM大小为2kB，定时器计数器数为8 Timer，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为SRAM。
PIC18F66K22T-I/PTRSL是集成电路MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP，包括1.8 V~5.5 V电源Vcc Vdd，设计用于0.012720 oz单位重量的操作，数据表中显示了用于64-TQFP（10x10）的供应商设备包，提供64MHz等速度特性，系列设计用于PICR XLP？18K，以及4K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为64KB（32K x 16），该设备采用PIC18处理器系列，该设备具有欠压检测/复位、LVD、POR、PWM、外围设备WDT，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，封装外壳为64-TQFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至5.5 V，定时器计数器的数量为8个定时器，I/O的数量为53个I/O，I/O数量为53，ADC通道的数量为16，安装类型为SMD/SMT，其最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+125 C，最大时钟频率为64 MHz，接口类型为I2C SPI，EEPROM大小为1K x 8，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为2kB，数据转换器为A/D 16x12b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为PIC，核心为PIC18，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART，ADC分辨率为12位。
PIC18F66K22T-I/PT是IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP，包括12位ADC分辨率，它们设计为与I2C、LIN、SPI、UART/USART连接一起工作。数据表中显示了用于PIC18的核心，该PIC18提供PIC等核心处理器功能，核心尺寸设计为8位工作，以及8位数据总线宽度，该设备还可以用作A/D 16x12b数据转换器。此外，数据RAM大小为3kB，该设备采用SRAM数据RAM类型，该设备具有1K x 8的EEPROM大小，接口类型为I2C SPI，最大时钟频率为64MHz，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，ADC通道数为16，I/O数量为53，I/O数量为53个I/O，计时器计数器数量为11个计时器，工作电源电压为1.8 V至5.5 V，其工作温度范围为-40°C至85°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为64-TQFP，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，外围设备为欠压检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT、，处理器系列为PIC18，程序内存大小为64KB（32K x 16），程序内存类型为FLASH，RAM大小为4K x 8，系列为PICR XLP？18K，速度为64MHz，供应商设备包为64-TQFP（10x10），电源Vcc-Vdd为1.8V~5.5V。
