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XE164F96F80LACFXUMA1,带引脚细节,包括XE16x系列,它们设计用于胶带和卷轴(TR)包装,数据表注释中显示了用于100-LQFP暴露垫的包装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于100-LQFP(14x14),以及75个I/O,该设备也可以用作80MHz速度。此外,核心处理器为C166SV2,设备提供82K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为I2S、POR、PWM、WDT,连接为CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI,电源Vcc Vdd为3 V~5.5 V,核心大小为16位,程序存储器大小为768KB(768K x 8),数据转换器为A/D 16x10b,振荡器类型为内部,部件号别名为AC FXE164F96F80LACXT SAF-X164F-96F80L SP000450812。
XE164FM48F80LAAKXUMA1带有用户指南,包括3 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与PG-LQFP-100-8供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于80MHz,提供XE16x等系列功能,RAM大小设计为34K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作384KB(384K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为I2S、POR、PWM、WDT,该设备采用磁带和卷轴(TR)封装,该设备具有100-LQFP封装外壳外露衬垫,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),I/O数量为76,数据转换器为a/D 16x10b,核心尺寸为16位,核心处理器为,连接为CAN,EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI。
XE164FM24F80LAAFXUMA1,带电路图,包括CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI连接,它们设计为与核心处理器一起工作,数据表说明中显示了用于16位的核心尺寸,提供了a/D 16x10b等数据转换器功能,I/O数量设计为76,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,包装盒为100-LQFP外露衬垫,设备采用磁带和卷轴(TR)包装,设备具有I2S、POR、PWM、WDT外围设备,程序存储器大小为192KB(192K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为24K x 8,系列为XE16x,速度为80MHz,供应商设备包装为PG-LQFP-100-8,电源Vcc-Vdd为3V~5.5V。