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MC9S08AC32MPUE是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.012231盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及64-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，供应商设备包为64-LQFP（10x10），设备提供54个I/O，设备速度为40MHz，核心处理器为S08，RAM大小为2K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 16x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为I2C SCI SPI，内核为HCS08，处理器系列为MC9S08AC32，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.7 V，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为16，I/O数为54 I/O，数据RAM大小为2kB，计时器计数器数为3计时器，ADC分辨率为10位。
MC9S08AC32MPUER是一款集成电路MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP，包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd，其设计可在0.012231盎司单位重量下运行。数据表说明中显示了用于64-LQFP（10x10）的供应商设备包，该产品提供40MHz等速度特性，系列设计用于S08，以及2K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为32KB（32K x 8），该设备采用MC9S08处理器系列，该设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，封装为Digi-ReelR交替封装，封装外壳为64-LQFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为54，数据转换器为a/D 16x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为，核心为S08；连接为I2C、SCI、SPI。
MC9S08AC48CFDE是IC MCU 8BIT 48KB FLASH 48QFN，包括I2C、SCI、SPI连接，它们设计为与S08核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 8x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为38，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装盒为48-VFQFN外露焊盘，设备采用托盘封装，设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为48KB（48K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备封装为48-QFN-EP（7x7），电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V。
