9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的MK22FN512VDC12R，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。MK22FN512VDC12R参考价格为13.69000美元。NXP USA Inc.MK22FN512VDC12R封装/规格：IC MCU 32BIT 512KB FLSH 121XFBGA。您可以下载MK22FN512VDC12R英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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MK22FN512CAP12R，带有引脚细节，包括Kinetis K20系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，数据表注释中显示了用于80-UFBGA、WLCSP的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于80-WLCSP（4.13x3.56），以及52个I/O，该设备也可以用作120MHz速度。此外，核心处理器为ARMR CortexR-M4，设备提供128K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SPI、UART/USART、USB、USB OTG，电源Vcc Vdd为1.71 V~3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为512KB（512K x 8），数据转换器为A/D 2x16b、D/A 2x12b，振荡器类型为内部。
带有用户指南的MK22FN512VDC12，包括1.71 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与121-BGA（10x10）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于120MHz，提供Kinetis K20等系列功能，RAM大小设计为128K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备也可以用作512KB（512K x 8）程序存储器大小。此外，外围设备为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有121-XFBGA封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为81，数据转换器为a/D 38x16b、D/a 2x12b，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M4，连接是I2C、IrDA、SPI、UART/USART、USB、USB OTG。
带有电路图的MK22FN256VMP12，包括I2C、IrDA、SPI、UART/USART、USB、USB OTG连接，它们设计为与ARMR CortexR-M4核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于32位的核心尺寸，提供了a/D 22x16b、D/a 1x12b等数据转换器功能，它的工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为64-LFBGA，设备采用托盘包装，设备具有DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序内存大小为256KB（256K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为48K x 8，系列为Kinetis K20，速度为120MHz，供应商设备包装为64-MAPBGA（5x5），电源Vcc-Vdd为1.71V~3.6V。
MK22FN512CBP12R，带有NXP/Freescale制造的EDA/CAD模型。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“ARM微控制器-MCU Kinetis K 32位，ARM？Cortex？-M4 Kinetis K20微控制器IC 32位120MHz 512KB（512K x 8）闪存，MCU 32位ARM Cortex M4 RISC 512KB闪存3.3V T/R，ARM微控制器-MCU Kinetis K 32位，ARMCortex-M4内核，512KB闪存，120MHz，USB，瘦80WLCSP。
