9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的MK66FX1M0VMD18，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。MK66FX1M0VMD18参考价格25.67000美元。NXP USA Inc.MK66FX1M0VMD18封装/规格：IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144MAPBGA。您可以下载MK66FX1M0VMD18英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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MK66FN2M0VLQ18带有引脚细节，包括Kinetis K60系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.046530盎司，提供144-LQFP等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），以及144-LQF（20x20）供应商设备包，该设备还可以用作100个I/O。此外，速度为180MHz，设备提供4K x 8 EEPROM大小，设备具有ARMR CortexR-M4核心处理器，RAM大小为256K x 8，程序存储器类型为FLASH，外设为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，连接为can、EBI/EMI、以太网、I2C、IrDA、SD、SPI、UART/USART、USB、USB OTG、，电源Vcc-Vdd为1.71V~3.6V，核心尺寸为32位，程序存储器尺寸为2MB（2Mx8），数据转换器为A/D 2x16b、D/A 2x12b，振荡器类型为内部。
带有用户指南的MK66FN2M0VMD18，包括1.71 V~3.6 V电源Vcc Vdd，设计用于144-PBGA（13x13）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于180MHz，提供Kinetis K60等系列功能，RAM大小设计为256K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作2MB（2M x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有144-LFBGA封装外壳，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为100，EEPROM尺寸为4K x 8，数据转换器为a/D 2x16b、D/a 2x12b，核心尺寸为32位，核心处理器是ARMR CortexR-M4，连接是CAN、EBI/EMI、以太网、I2C、IrDA、SD、SPI、UART/USART、USB、USB OTG。
MK66FX1M0VLQ18，带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，并支持ARM微控制器-MCU 1 MB闪存180MHz以太网QFP 144，ARM？皮质-M4 Kinetis K60微控制器IC 32位180MHz 1MB（1M x 8）FLASH 144-LQFP（20x20），MCU 32位ARM Cortex M4 RISC 1280KB闪存2.5V/3.3V 144针LQFP托盘。
