9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的MK26FN2M0VMI18，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。MK26FN2M0VMI18参考价格27.38000美元。NXP USA Inc.MK26FN2M0VMI18封装/规格：IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169MAPBGA。您可以下载MK26FN2M0VMI18英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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MK26FN2M0VLQ18带有引脚细节，包括Kinetis K20系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.046530盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于144-LQFP，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该设备也可以用作144-LQFP（20x20）供应商设备包。此外，I/O数量为100，设备以180MHz速度提供，设备具有ARMR CortexR-M4核心处理器，RAM大小为256K x 8，程序存储器类型为FLASH，外设为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SD、SPI、UART/USART、USB、USB OTG，电源Vcc Vdd为1.71 V~3.6 V，核心大小为32位，程序内存大小为2MB（2M x 8），数据转换器为A/D 2x16b、D/A 2x12b，振荡器类型为内部。
带有用户指南的MK26FN2M0VMD18，包括1.71 V~3.6 V电源Vcc Vdd，设计用于144-PBGA（13x13）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于180MHz，提供Kinetis K20等系列功能，RAM大小设计用于256K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作2MB（2M x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有144-LFBGA封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为100，数据转换器为a/D 2x16b、D/a 2x12b，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M4，连接是CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SD、SPI、UART/USART、USB、USB OTG。
MK26FN2M0CAC18R，带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，并支持ARM微控制器-MCU 2M闪存180MHz WLCSP 169，ARM？皮质-M4 Kinetis K20微控制器IC 32位180MHz 2MB（2M x 8）FLASH 169-WLCSP（5.5x5.63），MCU 32位ARM Cortex M4F RISC 2MB闪存2.5V/3.3V 169引脚WLCSP T/R。
