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MC9S12XEQ512CAGR是集成电路MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP，包括HCS12X系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.046530盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于144-LQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作144-LQFP（20x20）供应商设备包。此外，I/O数量为119，设备以50MHz速度提供，设备具有4K x 8的EEPROM大小，核心处理器为HCS12X，RAM大小为32K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为1.72 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为512KB（512K x 8），数据转换器为A/D 24x12b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至2.9 V，接口类型为CAN SCI SPI，核心为HCS12X，处理器系列为HCS12 x，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为50MHz，I/O数量为119 I/O，数据RAM大小为32kB，数据ROM大小为4k，定时器计数器数量为25Timer，数据RAM类型为SRAM，数据ROM类型为EEPROM。
MC9S12XEQ512CAG是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP，包括1.72 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计用于0.046530 oz单位重量的操作，数据表说明中显示了用于144-LQFP（20x20）的供应商设备包，提供50MHz等速度特性，系列设计用于HCS12X，以及32K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为512KB（512K x 8），该设备采用S12XE处理器系列，该设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，封装为托盘交替封装，封装外壳为144-LQFP，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V 2.8 V 5 V，定时器计数器的数量为25定时器，I/O的数量为119 I/O，I/O数量为119，ADC通道的数量为24，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为50 MHz，接口类型为CAN SCI SPI，EEPROM大小为4K x 8，数据RAM大小为32kB，数据转换器为A/D 24x12b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为HCS12X，核心为HCS12 X，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI和ADC分辨率为12位。
MC9S12XEQ512CAA是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP，包括CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI连接，它们设计为与HCS12X核心处理器一起工作，数据表中显示了用于16位的核心尺寸，该16位提供了a/D 12x12b等数据转换器功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为外部，设备采用80-QFP封装盒，设备具有封装托盘，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为512KB（512K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为32K x 8，系列为HCS12X，速度为50MHz，供应商设备封装为80-QFP（14x14），电压源Vcc-Vdd为1.72V~5.5V。
