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MB9BF524LPMC1-G-JNE2,带引脚细节,包括FM3 MB9B520M系列,它们设计用于托盘包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.012088盎司,提供SMD/SMT等安装类型功能,包装箱设计用于64-LQFP,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),该设备也可以用作64-LQFP(10x10)供应商设备包。此外,I/O数量为50,设备以72MHz速度提供,设备具有ARMR CortexR-M3核心处理器,RAM大小为32K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT,连接为CAN、CSIO、I2C、LIN、UART/USART、USB,电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V,核心大小为32位,程序内存大小为288KB(288K x 8),数据转换器为A/D 23x12b,D/A 2x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+105 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为CAN I2C UART USB,核心为ARM Cortex M3,数据总线宽度为32位,最大时钟频率为72MHz,I/O数量为50I/O,数据RAM大小为64KB,数据ROM大小为288KB,数据RAM类型为SRAM,数据ROM类型为闪存。
MB9BF524LPMC-G-JNE2,带用户指南,包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd,设计用于0.012088 oz单位重量的操作,数据表说明中显示了用于64-LQFP(12x12)的供应商设备包,提供72MHz等速度特性,系列设计用于FM3 MB9B520M,以及32K x 8 RAM大小,该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外,程序存储器大小为288KB(288K x 8),该设备提供DMA、LVD、POR、PWM、WDT外围设备,该设备有一个封装托盘,封装盒为64-LQFP,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C ~ 105°C(TA),工作电源电压为2.7V至5.5V,I/O数量为50个,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40℃,最大工作温度范围+105℃,最大时钟频率为72 MHz,接口类型为CAN I2C UART USB,数据ROM类型为闪存,数据ROM大小为288 kB,数据RAM类型为SRAM,数据RAM大小为64 kB,且数据转换器为A/D 23x12b,D/A 2x10b,数据总线宽度为32位,核心尺寸为32位;核心处理器为ARMR CortexR-M3,核心为ARM Cortex M3,连接为CAN、CSIO、I2C、LIN、UART/USART、USB。
MB9BF524LQN-G-AVE2,带电路图,包括CAN、CSIO、I2C、LIN、UART/USART、USB连接,它们设计用于ARM Cortex M3 Core,数据表说明中显示了用于ARMR CortexR-M3的核心处理器,该处理器提供32位等核心尺寸功能,数据总线宽度设计用于32位,以及a/D 23x12b、D/a 2x10b数据转换器,该设备也可以用作64kB数据RAM大小。此外,数据RAM类型为SRAM,设备提供288 kB数据ROM大小,设备具有数据ROM类型的闪存,接口类型为CAN I2C UART USB,最大时钟频率为72 MHz,最大工作温度范围为+105 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为SMD/SMT,I/O数量为50,I/O数量为50个I/O,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,工作温度范围为-40°C至105°C(TA),振荡器类型为内部,封装盒为64-VFQFN外露焊盘,封装为托盘,外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT,程序存储器大小为288KB(288K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为32K x 8,系列为FM3 MB9B520M,速度为72MHz,供应商设备封装为64-QFN(9x9),电压供应Vcc Vdd为2.7V~5.5V。