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TC1793F512F270EFABKXUMA2,带引脚细节,包括TC17xx系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)包装,数据表说明中显示了416-BGA中使用的包装箱,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),供应商设备包设计用于PG-BGA-416,以及221个I/O,该设备也可用于270MHz速度。此外,EEPROM大小为192K x 8,该设备采用TriCore?核心处理器,该设备具有288K x 8的RAM大小,程序存储器类型为FLASH,外围设备为DMA、POR、WDT,连接为ASC、CAN、EBI/EMI、FlexRay、MLI、MSC、SSC,电源Vcc Vdd为1.17 V~3.63 V,核心大小为32位,程序存储器大小为4MB(4M x 8),数据转换器为a/D 8x10b、44x12b,振荡器类型为外部,零件号别名为AB SAK-TC1793F-512F270EF SP001166200。
TC1796256F150EBEKDUMA1是IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416PBGA,包括1.42 V ~ 1.58 V电源Vcc Vdd,它们设计用于416-PBGA(27x27)供应商设备包,速度显示在数据表注释中,用于150MHz,提供TC17xx等系列功能,RAM大小设计为256K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作2MB(2M x 8)程序内存大小。此外,外围设备为DMA、POR、WDT,该设备采用磁带和卷轴(TR)封装,该设备具有416-BBGA封装盒,振荡器类型为外部,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),I/O数量为123,数据转换器为a/D 44x12b,核心尺寸为32位,核心处理器为TriCore?,连接是ASC、CAN、EBI/EMI、MLI、MSC、SSC。
TC1796256F150EBCKDUMA1,带电路图,包括ASC、CAN、EBI/EMI、MLI、MSC、SSC连接,它们设计为与核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表注释所示,用于32位,提供a/D 44x12b等数据转换器功能,I/O数量设计为123,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),该设备也可以用作外部振荡器类型。此外,封装盒为416-BBGA,设备采用磁带和卷轴(TR)封装,设备具有DMA、POR、WDT外围设备,程序存储器大小为2MB(2M x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为256K x 8,系列为TC17xx,速度为150MHz,供应商设备封装为416-PBGA(27x27),电源Vcc Vdd为1.42 V ~ 1.58 V。
TC1793F512F270EFABKXUMA1,带有INFINEON制造的EDA/CAD模型。TC1793F512F270EFABKXUMA1采用BGA封装,是IC芯片的一部分。