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PIC18LF1320-I/ML是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28QFN，其中包括PICR 18F系列，它们设计用于管式交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.002497盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装盒设计用于28-VQFN暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作28-QFN（6x6）供应商设备包。此外，I/O数量为16，该设备以40MHz速度提供，该设备具有256 x 8的EEPROM大小，核心处理器为PIC，RAM大小为256 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT，连接为UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为8KB（4K x 16），数据转换器为A/D 7x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电压为2 V至5.5 V，接口类型为EUSART，核心为PIC，处理器系列为PIC18，数据总线宽度为8位，电源电压Max为5.5 V，电源电压Min为2.5 V，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为7，I/O数为16 I/O，数据RAM大小为256 B，数据ROM大小为256，计时器计数器数为1 Timer，ADC分辨率为10位，数据ROM类型为EEPROM。
PIC18LF1320-I/P是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 18PDIP，包括2 V~5.5 V电压电源Vcc Vdd，它们设计用于0.044801 oz单位重量，数据表中显示了用于2 V的最小电源电压，提供5.5 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计用于18-PDIP，以及40MHz速度，该设备也可以用作PICR 18F系列。此外，RAM大小为256 x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有8KB（4K x 16）的程序存储器大小，处理器系列为PIC18，外围设备为欠压检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT，封装为Tube，封装外壳为18-DIP（0.300“，7.62mm），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为5.5 V，定时器计数器的数量为4个定时器，I/O的数量为16个I/O，I/O数量为16，ADC通道的数量为7，安装方式为通孔，其最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为EUSART，EEPROM大小为256 x 8，数据ROM类型为EEPROM，数据ROM大小为256 B，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为256 A，数据转换器为A/D 7x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为PIC，核心为PIC，连接为UART/USART，ADC分辨率为10位。
PIC18LF1320-I/SO是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 18SOIC，包括10位ADC分辨率，它们设计用于UART/USART连接，数据表中显示了用于PIC的核心，提供PIC等核心处理器功能，核心尺寸设计用于8位以及8位数据总线宽度，该设备还可以用作a/D 7x10b数据转换器。此外，数据RAM大小为256 B，设备提供256 B数据ROM大小，设备具有数据ROM类型的EEPROM，EEPROM大小为256 x 8，接口类型为EUSART，最大时钟频率为40 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数为7，I/O数为16，I/O数是16，定时器计数器数为1，工作电源电压为2 V至5.5 V，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为18-SOIC（0.295“，7.50mm宽），封装为管交替封装，外围设备为欠压检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为PIC18，程序存储器大小为8KB（4K x 16），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为256 x 8，系列为PICR 18F，速度为40MHz，供应商器件封装为18-SOIC，电源电压最大值为5.5V，电源电压最小值为2.5V，电源Vcc Vdd为2V~5.5V。
