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MC9S12XDT256CAL是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP,包括HCS12X系列,它们设计用于托盘包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.045091盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装箱设计用于112-LQFP,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备也可以用作112-LQFP(20x20)供应商设备包。此外,I/O数量为91,设备以80MHz速度提供,设备具有4K x 8的EEPROM大小,核心处理器为HCS12X,RAM大小为16K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为2.35 V ~ 5.5 V,核心大小为16位,程序存储器大小为256KB(256K x 8),数据转换器为A/D 16x10b,振荡器类型为外部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.5 V 5 V,接口类型为CAN I2C SCI SPI,核心为HCS12X,处理器系列为S12XD,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为40 MHz,ADC通道数为16,I/O数为91 I/O,数据RAM大小为16 kB,定时器计数器数为12 Timer,ADC分辨率为10位。
MC9S12XDT256CAAR是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP,包括2.35 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计用于80QFP(14x14)供应商设备包,速度显示在数据表中,用于80MHz,提供HCS12X等系列功能,RAM大小设计用于16K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作256KB(256K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,该设备采用磁带和卷轴(TR)交替封装封装,该设备具有80-QFP封装外壳,振荡器类型为外部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为59,EEPROM大小为4K x 8,数据转换器为a/D 8x10b,核心大小为16位,核心处理器是,连接是CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI。
MC9S12XDT256CAG是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP,包括CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI连接,它们设计为与核心处理器一起工作,数据表说明中显示了用于16位的核心尺寸,提供了a/D 24x10b等数据转换器功能,EEPROM尺寸设计为4K x 8,以及119个I/O,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,振荡器类型为外部,设备采用144-LQFP封装盒,设备具有封装托盘,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,程序存储器大小为256KB(256K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为16K x 8,系列为HCS12X,速度为80MHz,供应商设备封装为144-LQF(20x20),电压源Vcc-Vdd为2.35V~5.5V。