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LPC11A13JHI33/201E,带有引脚细节,包括LPC11Ax系列,它们设计用于托盘包装,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供封装外壳功能,如32-VFQFN外露焊盘,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),以及32-HVQFN(5x5)供应商设备封装,该设备还可以用作28个I/O。此外,速度为50MHz,该设备提供2K x 8 EEPROM大小,该设备具有核心处理器的ARMR CortexR-M0,RAM大小为6K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/重置、POR、WDT,连接为I2C、Microwire、SPI、SSI、SSP、UART/USART,电压源Vcc-Vdd为2.6V~3.6V,内核大小为32位,程序存储器大小为24KB(24K x 8),数据转换器为A/D 8x10b;D/A 1x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+105 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为3.3 V,接口类型为I2C Microwire SPI SSI SSP UART/USART,核心为ARM Cortex M0,处理器系列为LPC11Axx,数据总线宽度为32位,最大时钟频率为50 MHz,ADC通道数为8,I/O数为28 I/O,数据RAM大小为6kB,数据ROM大小为16kB,定时器计数器数为4定时器,ADC分辨率为10位,数据RAM类型为SRAM,数据ROM类型为ROM。
LPC11A13FHI33/201,带有用户指南,包括2.6V~3.6V电源Vcc-Vdd,它们设计为与32-HVQFN(5x5)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于50MHz,提供LPC11Axx等系列功能,RAM大小设计为6K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作24KB(24K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT,该设备采用托盘包装,该设备具有32-VFQFN封装外壳外露衬垫,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为28,EEPROM大小为2K x 8,数据转换器为a/D 8x10b;D/A 1x10b,核心尺寸为32位,核心处理器为ARMR CortexR-M0,连接为I2C、Microwire、SPI、SSI、SSP、UART/USART。
LPC11A12FHN33/101,带有电路图,包括I2C、Microwire、SPI、SSI、SSP、UART/USART连接,它们设计为与ARMR CortexR-M0核心处理器一起工作,数据表说明中显示了用于32位的核心尺寸,该处理器提供了a/D 8x10b等数据转换器功能;D/A 1x10b,EEPROM尺寸设计为1K x 8,以及28个I/O,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,振荡器类型为内部,该设备采用32-VQFN暴露焊盘封装盒,该设备具有封装托盘,外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT,程序内存大小为16KB(16K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为4K x 8,系列为LPC11Axx,速度为50MHz,供应商设备封装为32-HVQFN(7x7),电压源Vcc-Vdd为2.6V~3.6V。
LPC11A12FHN33/101是NXP制造的IC MCU ARM 16KB FLASH 32HVQFN。LPC11A12FHN33/101采用32-VQFN外露焊盘封装,是嵌入式微控制器的一部分,支持IC MCU ARM 16KB FLASH 32HVQFN。