9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的SPC5516EAVLQ66R，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。SPC5516EAVLQ66R参考价格为48.42000美元。NXP USA Inc.SPC5516EAVLQ66R封装/规格：IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP。您可以下载SPC5516EAVLQ66R英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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SPC5515SAMLU66是IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176LQFP，包括MPC55xx Qoriva系列，设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.065909盎司，提供176-LQFP等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），以及176-LQF（24x24）供应商设备包，该设备还可以用作137个I/O。此外，速度为66MHz，该设备在核心处理器中提供，该设备具有48K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，连接为can、I2C、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为4.5 V ~ 5.25 V，核心大小为32位，程序内存大小为768KB（768K x 8），数据转换器为A/D 40x12b，振荡器类型为内部，核心为e200z1，处理器系列为MPC5xxx，数据总线宽度为32位。
带有用户指南的SPC5516EACMG48，包括4.5 V～5.25 V电源Vcc Vdd，它们设计为与208-MAPBGA（17x17）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于48MHz，提供MPC55xx Qoriva等系列功能，RAM大小设计为64K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作1MB（1M x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有208-BGA封装盒，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为144，数据转换器为a/D 40x12b，核心尺寸为32位双核，核心处理器为e200z0、e200z1，连接为CAN，EBI/EMI、I2C、SCI、SPI。
SPC5516AMMG66是IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208MAPBGA，包括CAN、EBI/EMI、I2C、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于32位双核的核心尺寸，提供了a/D 40x12b等数据转换器功能，I/O数量设计为144个，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装箱为208-BGA，设备采用托盘包装，设备具有DMA、POR、PWM、外围设备WDT，程序存储器大小为1MB（1M x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为64K x 8，系列为MPC55x Qoriva，速度为66MHz，供应商设备包装为208-MAPBGA（17x17），电源Vcc Vdd为4.5V ~ 5.25V。
SPC5515SBMLQ66是IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP，包括托盘封装，它们设计用于MPC55xx Qoriva系列，振荡器类型如数据表说明所示，用于内部，提供程序存储器类型功能，如FLASH，外设设计用于DMA、POR、PWM、WDT，以及CAN、I2C、SCI、SPI连接，该设备还可以用作A/D 40x12b数据转换器。此外，程序存储器大小为768KB（768K x 8），设备以66MHz速度提供，设备具有48K x 8的RAM大小，其工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），电源Vcc Vdd为4.5 V ~ 5.25 V，核心大小为32位，供应商设备包为144-LQFP（20x20），包壳为144-LQFP，I/O数量为111，核心处理器是。
