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PIC12LF1612T-I/SN是IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8SOIC,包括PICR 12F系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)交替包装包装,数据表注释中显示了用于8-SOIC(0.154“,3.90mm宽)的包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于8-SOIC,以及6个I/O,该设备也可以用作32MHz速度。此外,核心处理器是PIC,该设备提供256 x 8 RAM大小,该设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备是欠压检测/重置、POR、PWM、WDT,电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,核心大小为8位,程序存储器大小为3.5KB(2K x 14),数据转换器为a/D 4x10b,振荡器类型为内部。
PIC12LF1612T-I/MF是IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8DFN,包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd,它们设计为与8-DFN(3x3)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于32MHz,提供PICR 12F等系列功能,RAM大小设计为256 x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作3.5KB(2K x 14)程序内存大小。此外,外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT,该设备采用磁带和卷轴(TR)交替包装包装,该设备具有8-VDFN封装盒暴露垫,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为6,数据转换器为a/D 4x10b,核心尺寸为8位,核心处理器是PIC。
PIC12LF1612-I/SN是IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8SOIC,包括PIC核心处理器,它们设计为以8位核心尺寸运行。数据表说明中显示了用于a/D 4x10b的数据转换器,提供了6个I/O功能,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),以及内部振荡器类型,该设备也可作为8-SOIC(0.154“,3.90mm宽)封装盒使用。此外,该封装为管交替封装,该设备有欠压检测/复位、POR、PWM、WDT外围设备,该设备具有3.5KB(2K x 14)程序存储器大小为,程序存储器类型为FLASH,RAM大小为256 x 8,系列为PICR 12F,速度为32MHz,供应商器件封装为8-SOIC,电压供应Vcc Vdd为1.8V~3.6V。