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PIC16F527-E/SO是IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 20SOIC，包括PICR 16F系列，数据表注释中显示了用于20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），供应商设备包设计用于20-SOIC，以及17个I/O，该设备也可用于20MHz速度。此外，EEPROM大小为64 x 8，该设备采用PIC核心处理器，该设备具有68 x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为欠压检测/复位、POR、WDT，电源Vcc Vdd为2V~5.5V，核心大小为8位，程序存储器大小为1.5KB（1K x 12），数据转换器为a/D 8x8b，振荡器类型为内部。
PIC16F527-E/ML是IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 20QFN，包括2 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与20-QFN（4x4）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于20MHz，提供PICR 16F等系列功能，RAM大小设计为68 x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作1.5KB（1K x 12）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，该设备采用管式封装，该设备具有20-VFQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为17，EEPROM尺寸为64 x 8，数据转换器为a/D 8x8b，核心尺寸为8位，核心处理器是PIC。
PIC16F527-E/P是IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 20PDIP，其中包括PIC核心处理器，它们设计为以8位核心尺寸运行。数据表说明中显示了用于a/D 8x8b的数据转换器，其提供EEPROM尺寸功能，如64 x 8，I/O数量设计为17，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外封装外壳为20-DIP（0.300英寸，7.62毫米），该设备采用管式封装，该设备具有欠压检测/复位、POR、外围设备WDT，程序存储器大小为1.5KB（1K x 12），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为68 x 8，系列为PICR 16F，速度为20MHz，供应商设备封装为20-PDIP，电源Vcc Vdd为2V~5.5V。
