9icnet为您提供由Silicon Labs设计和生产的EFM8BB31F64I-D-5QFN32R，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。EFM8BB31F64I-D-5QFN32R参考价格为1.60080美元。Silicon Labs EFM8BB31F64I-D-5QFN32R封装/规格：IC MCU 8BIT 64KB FLASH 32QFN。您可以下载EFM8BB31F64I-D-5QFN32R英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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EFM8BB31F64I-B-QSOP24带有引脚细节，包括Busy Bee系列，它们设计用于管式包装，数据表注释中显示了用于24-SSOP（0.154“，3.90mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），供应商设备包设计用于24-QSOP，以及21个I/O，该设备也可用于50MHz速度。此外，核心处理器为CIP-51 8051，该设备提供4.25K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SMBus、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2.2 V~3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为64KB（64K x 8），数据转换器为A/D 13x12b、D/A 4x12b，振荡器类型为内部。
带有用户指南的EFM8BB31F64I-B-QFN24，包括2.2 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与24-QFN（3x3）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供Busy Bee等系列功能，RAM大小设计为4.25K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作64KB（64K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为欠压检测/复位、POR、PWM、WDT，该设备采用管式封装，该设备具有24-VFQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为20，数据转换器为a/D 12x12b、D/a 4x12b，核心尺寸为8位，核心处理器为CIP-51 8051，连接是I2C、SMBus、SPI、UART/USART。
EFM8BB31F64I-B-QFN32，带电路图，包括I2C、SMBus、SPI、UART/USART连接，它们设计为与CIP-51 8051核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于8位，提供a/D 20x12b、D/a 4x12b等数据转换器功能，I/O数量设计为29个，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为32-UFQFN外露衬垫，设备采用管式包装，设备具有欠压检测/重置、POR、PWM、外围设备WDT，程序内存大小为64KB（64K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为4.25K x 8，系列为Busy Bee，速度为50MHz，供应商设备包装为32-QFN（4x4），电源Vcc-Vdd为2.2V~3.6V。
EFM8BB31F64I-B-QFP32带有EDA/CAD型号，包括管封装，它们设计为与内部振荡器类型一起工作。数据表注释中显示了用于I2C、SMBus、SPI、UART/USART的连接，提供程序存储器类型功能，如FLASH，核心处理器设计为在CIP-51 8051以及Busy Bee系列中工作，该设备还可以用作欠压检测/复位、POR、PWM、WDT外围设备。此外，数据转换器为A/D 20x12b，D/A 4x12b，该设备提供8位核心尺寸，该设备具有64KB（64K x 8）的程序内存大小，速度为50MHz，其工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），RAM大小为4.25K x 8，包壳为32-TQFP，供应商设备包为32-QFP（7x7），I/O数量为28，电源Vcc-Vdd为2.2V~3.6V。
