基于ARM®Cortex®-M3处理器，Microchip的SAM3X8E运行频率为84MHz，具有2 x 256KB存储区中的512KB闪存和64KB+32KB存储区的100KB SRAM，以及额外的4KB NFC（NAND闪存控制器）SRAM。
其用于连接和通信的高度集成外围设备集包括以太网、双CAN、高速USB MiniHost和具有片上PHY、高速SD/SDIO/MMC、多个USART、SPI、TWI（I2C）和一个I2S的设备。
SAM3X8E还具有12位ADC/DAC、温度传感器、32位定时器、PWM定时器和RTC。16位外部总线接口支持SRAM、PSRAM、NOR和NAND闪存以及纠错码。
Microchip QTouch Library可用于SAM3X8E，方便实现按钮、滑块和滚轮。
该器件工作电压为1.62V至3.6V，可用于144引脚QFP和BGA封装。
特色
ARM Cortex-M3 2.0版，运行频率高达84 MHz
内存保护单元（MPU）
24位SysTick计数器
Thumb®-2指令集
巢状向量中断控制器
2 x 256KB嵌入式闪存，128位宽访问，内存加速器，双存储库
100（64+32）KB嵌入式SRAM，带双存储库
16 KB ROM，带有嵌入式引导加载程序例程（UART、USB）和IAP例程
静态存储器控制器（SMC）：SRAM、NOR、NAND支持。
NAND闪存控制器，4 KB RAM缓冲区和ECC
外部总线接口-16位，8芯片选择，23位地址
用于单电源操作的嵌入式电压调节器
POR、BOD和看门狗用于安全复位
石英或谐振器振荡器：3至20 MHz主和可选低功率32.768 kHz，用于RTC或设备时钟
高精度8/12MHz工厂微调内部RC振荡器，具有4MHz默认频率，用于快速设备启动
慢时钟内部RC振荡器作为低功耗模式下设备时钟的永久时钟
一个PLL用于设备时钟，一个专用PLL用于USB 2.0高速微型主机/设备
温度传感器
17个外围DMA（PDC）通道和6通道中央DMA加上专用DMA，用于高速USB微型主机/设备和以太网MAC
睡眠、等待和备份模式，在具有RTC、RTT和GPBR的备份模式下可降至2.5μA
144引线LQFP–20 x 20 mm，间距0.5 mm
144球LFBGA–10 x 10 mm，节距0.8 mm
- 工业（-40°C至+85°C）
USB 2.0设备/微型主机：480 Mbps，4 KB FIFO，最多10个双向端点，专用DMA
4个USART（ISO7816、IrDA®、流量控制、SPI、曼彻斯特和LIN支持）和一个UART
2个TWI（兼容I2C），最多6个SPI，1个SSC（I2S），1个HSMCI（SDIO/SD/MMC），最多2个插槽
用于捕获、比较和PWM模式的9通道32位定时器计数器（TC），用于步进电机的正交解码器逻辑和2位灰度升/降计数器
32位低功耗实时定时器（RTT）和低功耗实时时钟（RTC），具有日历和报警功能
256位通用备份寄存器（GPBR）
以太网MAC 10/100（EMAC-MII/RMII），带专用DMA
2个CAN控制器，带8个邮箱
真随机数发生器（TRNG）
103条具有外部中断能力（边缘或电平灵敏度）、去抖动、毛刺滤波和片上串联电阻器端接的I/O线
六个32位并行输入/输出控制器
16通道12位1毫秒ADC，带差分输入模式和可编程增益级
2通道12位1毫秒DAC
串行线/JTAG调试端口（SWJ-DP）
调试对系统中所有存储器和寄存器的访问，包括内核运行、停止或保持复位时的Cortex-M4寄存器组。
串行线调试端口（SW-DP）和串行线JTAG调试端口（SW J-DP）调试访问。
Flash修补程序和断点（FPB）单元，用于实现断点和代码修补程序。
数据监视点和跟踪（DWT）单元，用于实现监视点、数据跟踪和系统分析。
用于支持printf样式调试的Instrumentation Trace Macrocell（ITM）。
所有数字引脚上的IEEE1149.1 JTAG边界扫描。
ASF Atmel软件框架–SAM软件开发框架
集成在具有图形用户界面的Atmel Studio IDE中，或作为独立的GCC、IAR编译器提供。
DMA支持，中断处理程序驱动程序支持
USB、TCP/IP、Wi-Fi和蓝牙、众多USB类、DHCP和Wi-Fi加密堆栈
RTOS集成，FreeRTOS是核心组件
微控制器功能
果心
