9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC705P6ACDWE，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。MC705P6ACDWE参考价格为12.66000美元。NXP USA Inc.MC705P6ACDWE封装/规格：IC MCU 8BIT 4.5KB OTP 28SOIC。您可以下载MC705P6ACDWE英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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MC705JJ7CDWE是IC MCU 8BIT 6KB OTP 20SOIC，包括HC05系列，数据表注释中显示了用于20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于20-SOIC W，以及14个I/O，该设备也可以用作2.1MHz速度。此外，核心处理器为，该设备提供224 x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的OTP，外围设备为POR、温度传感器、WDT，连接为SIO，电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为6KB（6K x 8），数据转换器为a/D 4x12b，振荡器类型为内部。
MC705JP7CPE是IC MCU 8BIT 6KB OTP 28PDIP，包括2.7V~5.5V电源Vcc Vdd，它们设计用于与28-PDIP供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于2.1MHz，提供HC05等系列功能，RAM大小设计用于224 x 8，以及OTP程序存储器类型，该设备也可以用作6KB（6K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为POR、温度传感器、WDT，该设备采用管式封装，该设备具有28-DIP（0.600“，15.24mm）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为22，数据转换器为a/D 4x12b，核心尺寸为8位，核心处理器为HC05，连接为SIO。
MC705L16CFUE是IC MCU 8BIT 16KB OTP 80QFP，包括SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供16个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及内部振荡器类型，该设备也可以用作80-QFP封装盒。此外，包装为托盘，设备提供LCD、POR、WDT外围设备，设备具有16KB（16K x 8）的程序存储器大小，程序存储器类型为OTP，RAM大小为512 x 8，系列为HC05，速度为2.1MHz，供应商设备包装为80-QFP（14x14），电压供应Vcc Vdd为3V~5.5V。
