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C8051F370-A-GMR,带引脚细节,包括C8051F37x系列,它们设计用于带卷(TR)交替包装包装,数据表注释中显示了用于24-WFQFN暴露垫的包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于24-QFN(4x4),以及21个I/O,该设备也可以用作50MHz速度。此外,EEPROM大小为512 x 8,设备采用8051核心处理器,设备具有1K x 8的RAM大小,程序存储器类型为FLASH,外围设备为POR、PWM、温度传感器、WDT,连接为SMBus(2线/I2C)、SPI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,核心大小为8位,程序存储器大小为16KB(16K x 8),数据转换器为A/D 20x10b;D/A 2x10b,振荡器类型为内部。
C8051F370-A-GM是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 24QFN,包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd,它们设计为与24-QFN(4x4)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于50MHz,提供C8051F37x等系列功能,RAM大小设计为1K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作16KB(16K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为POR、PWM、温度传感器、WDT,该设备采用管式交替包装包装,该设备具有24-WFQFN封装外壳暴露垫,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为21,EEPROM大小为512 x 8,数据转换器为a/D 20x10b;D/A 2x10b,核心尺寸为8位,核心处理器为8051,连接为SMBus(2线/I2C)、SPI、UART/USART。
C8051F370-A-DK是C8051F370的套件DEV,包括评估平台板类型,它们设计用于与板、电缆、电源、附件内容一起操作。数据表注释中显示了用于8051的核心处理器功能,如8051,用于相关产品设计用于C8051F37,以及固定安装型,该装置也可以用作散装包装。此外,该产品是开发套件,该设备以C8051F370系列提供,该设备具有C8051F37x工具用于评估,类型为MCU 8位。